集微网消息 5月13日，博通集成发布公告称，公司为加快实现发展战略，抓住国家大力发展智慧交通、智能驾驶的市场机遇，进一步增强公司综合竞争力，提高盈利能力，拟通过非公开发行股份募集资金总额不超过7.61亿元。扣除发行费用后，实际募集资金将用于智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目以及补充流动资金。

作为国内领先的集成电路芯片设计公司，博通集成已拥有完整的无线通讯产品平台，支持丰富的无线协议和通讯标准。公司自成立以来，专注于集成电路产品的设计与研发，已完成在智能交通等领域的提前布局。公司 BK5823 芯片是第一款适用于我国 ETC 国标的全集成芯片，在国内 ETC 芯片市场处于领先地位。

据了解，博通集成依托该芯片，持续开展对路径识别、防拥堵和停车场管理等应用领域的延伸开发，在智能交通领域进行布局。基于国家政策推动 ETC 汽车预置安装的指导精神和市场需求，公司将加速开展对 ETC 前装芯片的研发，占领 ETC 前装市场份额，进一步扩大公司在 ETC 市场的竞争优势。

不过，车规级芯片市场长期以来被英特尔、意法半导体、瑞萨电子、博世等国际一线芯片供应商垄断。近年来，在国家政策支持和引导下，部分企业正在探索车规级芯片国产化研究，但技术水平仍存在一定差距，尚未实现规模化生产。因此，国内芯片企业对车规级芯片的独立自主研发，符合国家战略发展的目标，有利于突破国际芯片巨头的垄断地位，加快国产化替代进程，同时有助于国内企业建立技术和市场壁垒，抢占市场份额，提升行业地位。

随着国家对智慧交通、智能驾驶产业发展的大力推进，博通集成拟抓住市场发展机遇，加强相关产品的技术研发，通过产品种类的拓展与丰富，推动公司业务的快速发展。

博通集成称，本次非公开募集资金投资的智慧交通与智能驾驶研发及产业化项目，包括实现车路协同 ETC 前装芯片、车规级高精度全球定位芯片、毫米波雷达芯片以及基于边缘计算的新一代人工智能芯片，符合国家关于大力推动智慧交通、智能驾驶的产业发展政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景，有利于提升公司综合研发能力和自主创新能力，对增加公司持续盈利能力具有重要意义。

与此同时，随着本次募集资金投资项目逐步投入和运营，博通集成经营规模和研发投入将进一步扩大，流动资金需求也将随之快速增加。公司通过本次非公开发行 A 股股票募集资金补充相应流动资金，可以有效缓解 公司业务规模高速扩张所带来的流动性压力，为公司未来经营发展和技术研发提供充足的资金支持，从而为公司的健康、稳定、持续的发展提供坚实基础。（校对/Lee）

（来源：半导体投资联盟的财富号 2020-05-14 14:59） [点击查看原文]