2018年12月12日，柔性电子研究院有限公司成立。

2019年02月27日，设立厦门弘领信息科技有限公司。

为充分发掘公司在智能制造信息系统建设成果的市场价值，公司发起设立厦门弘领信息科技有限公司，以作为公司在智能制造信息系统建设领域的研究及市场化载体。

公司在智能制造信息系统建设方面有丰硕成果，其余自然人股东亦拥有丰富的技术经验优势，通过发挥各投资人的资源优势，弘领科技将致力于为诸如电子行业、机加行业的制造企业提供生产数据透明化、实时化以及品质系统信息系统建设，同时提供WMS项目、智能化厂内物流项目完整解决方案，由此充分发掘公司在智能制造信息系统建设成果的市场价值。

（这又是公司的一个亮点）

2019年07月25日，非公开发行股票申请获得中国证监会核准批复

非公开发行用于如下3个项目：

1、翔安工厂挠性印制电路板技改及扩产项目

本项目预计新增 FPC 产能 20.43 万平方米。

随着公司首次公开发行募集资金项目投产，公司 FPC 产能已大幅提升，但仍然难以满足不断增长的客户需求，尤其是 2018 年第二季度以来，FPC 的产能利用率达到饱和状态。

当前，公司在保持 LCM 业务传统优势的基础上，正在向手机直供、汽车、 医疗、工业控制等领域进军，公司产能仍将面临较大的缺口。

2、电子元器件表面贴装智能化生产线建设项目

SMT 是 FPC 生产过程中的一个环节，即公司的FPC 产品需根据客户需求， 经过 SMT 工序贴装不同数量的电容、电阻等元器件，再将含元器件的 FPC 销售予客户。

公司 SMT 工序目前存在外协与自产两种方式，以外协加工为主。其优劣势如下：

在公司发展前期尚未达到一定生产规模的情况下，由于 SMT 设备投 资金额较大，且带来的设备折旧难以得到有效分摊，此时公司将 SMT 工序外协 可有效降低公司资金占用。在公司发展到一定规模可有效分摊 SMT 设备固定成 本的情况下，SMT 自产可公司降低生产成本，充分保证产品质量，更好地满足 客户需求。

过去 SMT 环节一般由下游终端客户自行完成，但目前随着下游行业的快速 发展，下游客户基本不进行 FPC 的元器件表面贴装，而是交由专业的 FPC 表面 贴装厂商负责生产。若上游厂商能承担 FPC 的表面贴装业务，为客户提供“一 站式”服务，则可以缩短整个产品的生产时间，降低下游产品的组装成本，因 此，下游客户通常希望由 FPC 厂商配套提供表面贴装服务。

目前，FPC 厂商为客户提供 SMT 服务已经逐渐成为产业发展趋势，是否具 有足够的 SMT 生产能力，将成为客户选择 FPC 厂商的一个考虑因素。

近年来，FPC 厂商开始投资布局 SMT 业务，加强 SMT 的自主生产能力。公司自有的 SMT 生产线，长期以来一直为客户提供 SMT 服务，但由于 FPC 产品的产能需求不断增加，现有的 SMT 产能无法满足 FPC 的同步生产需求。2018 年，公司外协 SMT 的 FPC 占比仍达 75%以上，若 可扩大自有 SMT 产能，公司将更好地把控 SMT 生产过程的产品质量，并极大 地提高为客户提供一站式服务的能力，加深与客户之间的 FPC 业务合作关系。

本项目将新增 SMT 设备15,323.16 万元，预计 可配套 47.67 万平方米 FPC 的 SMT 加工。

3、FPC 前瞻性技术研发项目

本项目不新增产能，用于类载板、5G 多层天线板 等前瞻性产品的生产工艺技术研究。

FPC 的技术体现在细小孔加工技术、微米级线路布线技术、FPC 迭层技术 等三个方面。公司当前量产的微小孔孔径可达到 70-80m，精细线路线宽可达 到 40-50m；在技术储备上，微小孔孔径可达到 50-60m，精细线路线宽可达 到 30-40m。该水平目前虽然已达国内先进水平，可满足行业内大部分 FPC 的 需求，但在微小孔孔径方面，与国际领先的 40m-50m 水平还有一定差距。因 此，公司需要加强研发投入。

在消费电子产品领域，随着全面屏、更大电池容量等趋势持续压缩手机内 部空间，类载板技术在制程上要求线宽线距更小，更为精细，可以承载更 多功能模组，是同时满足手机空间和信号传输要求的优化产品。

同时，天线可 用空间越来越小，智能手机厂商对高集成度天线模组需求强烈，LCP（液晶聚 合物）板相比现有应用较多的 PI（聚酰亚胺）板，具有更好的柔性性能，可进 一步提高空间利用率。苹果 iPhone X 系列手机已导入类载板技术，并应用 LCP 5-1-25 （液晶聚合物）天线，受苹果引领智能手机技术发展潮流影响，国内智能手机 厂商亦有望逐步跟进。

公司需要 紧跟行业技术发展趋势，才能保持竞争优势。

2019年08月21日，收购控股子公司弘信华印部分少数股东股权

收购弘信华印少数股东35%的股权，交易完成后，公司所持有弘信华印股权从54%增至89%，弘信华印仍为公司控股子公司。

弘信华印系国内专注生产刚挠结合板（也称软硬结合板）的代表厂家，所生产软硬结合板系硬板PCB和软板FPC的结合，软硬结合板兼具软板可弯折以及硬板可承载的特性，亦可将设计范围限制在一个组件内，优化可用空间。软硬结合板工艺难度大，是软板领域更高阶的细分产品，目前全球软硬结合板主要由韩国、我国台湾地区企业供应，国内生产软硬结合板的企业普遍规模较小。

弘信华印位列内资软硬结合板制造企业第一梯队。弘信华印所生产产品主要用于包括手机、车载在内的影像模块及指纹识别模块。

2019年09月10日，拟在印度投资

印度手机及消费电子市场是规模及成长速度仅次于中国大陆的潜力市场，公司部分重点客户已经在印度进行投资，为更好的满足客户需求，抓住新兴战略市场的市场机遇，公司拟在印度投资 FPC 电子元器件表面贴装业务，以配套公司重点客户在印度的产线需求，开拓新的战略市场。项目建设地点初步拟定在印度孟买。

（说明公司客户是实际存在的，而且优质）

2019年09月10日，控股子公司在香港设立全资子公司

本次对外投资的目的在于加速公司海外市场的战略布局。

（看来公司刚刚开始向海外扩张，说明国产FPC在国内的确还处于起步期，公司也处于起步期，发展空间还很大。）

2019年09月30日，拟参股深圳瑞湖科技有限公司

拟向深圳瑞湖科技有限公增资，增资后公司持有瑞湖科技 34%股份。

瑞湖科技是一家基于新材料技术的压力传感技术研发、生产和销售的高科技公司，拥有从感应材料到算法、结构、电路的核心自主专利。瑞湖科技一直致力于开发低成本、易生产、更灵活定制的传感器产品。经过多年研发积累，目前可量产的产品包括：

压感按键：金属触摸按键，无行程按键，工业高寿命按键，防水防尘按键；

应变薄膜：人体信号检测，碰撞检测，弯曲度检测；

力感触：各种现实设备上的 3D 压感识别；

边缘触控：在手机侧边实现触控以及滑动等功能。

未来的世界是柔性的，弘信电子一直致力于成长为柔性电子领域的伟大公司。公司在研发生产柔性电路板 FPC 的同时，始终思考如何在 FPC 的基础上，制作出柔性电子模组及产品，满足消费者日益提出的消费电子柔性化需求。因此，公司创造性的提出了“软板+”的战略概念，即类似互联网带给众多领域革命性的“互联网+”赋能，弘信电子也致力于通过以 FPC 为基础，通过柔性电路改进电子产品的性能及外观，创造出更多推进柔性世界进程的“软板+”产品。

本次投资瑞湖科技正是基于“软板+”战略思想的具体举措之一。瑞湖科技 领域，已形成深厚积累。公司部分产品已开始产业化落地：

压力感应按键（虚拟按键） 2019 年 9 月以来，各大品牌手机旗舰机纷纷登场，除消费者最关注的 5G 概 念外，最大的变化之一就是按键虚拟化。包括 VIVO NEX3 5G 手机、华为 Mate30 Pro、小米 9 Pro 和 MIX Alpha 概念手机等最炫的新一代智能手机，都不约而同 的采用了虚拟按键的形式替代实体按键。毫无疑问，虚拟按键未来将有望成为智能手机及消费电子产品的主流趋势之一。但是，目前虚拟按键的主力供应商为纽迪瑞科技，供应商过度集中，各大手机厂商都在寻找能提供虚拟按键方案的备选供应商。瑞湖科技的虚拟按键产品已应用于家用电器、智能牙刷等领域，在智能手机的应用也已取得突破，未来在弘信电子“软板+”的加持下，有能力迅速成长为国内虚拟按键的主力供应商之一，分享巨大的商业机会。

柔性传感器 瑞湖科技自 2016 年开始投入柔性传感器在睡眠监测领域的研发，拥有自主 研发的应变薄膜电子皮肤技术，现已申请国内外发明专利。该技术提供包括检测芯片、柔性传感器在内的整套解决方案，已于 2018 年开始在智能床垫、床枕等消费品领域出货，是未来极具前景的可穿戴设备产品。瑞湖科技积累的柔性传感器、压力传感器、压力感应按键、应变薄膜等领域关键技术，将不断的创造出具备市场潜力的应用领域，有力的助推弘信电子“软板+”战略落地，本次投资瑞湖科技，是弘信电子“软板+”战略的重要举措。

2019年09月30日，设立控股子公司江西弘信

在江西鹰潭市设立江西弘信柔性电子科技有限公司，从事软硬结合板生产业务。

公司自 2012 年从日本夏普引进软硬结合板生产设备及技术以来，深耕软 硬结合板多年，在软硬结合板领域积累了深厚的技术储备、生产经验及丰富的客户基础，公司已跻身陆资软硬结合板专业制造第一梯队

随着 5G 手机开始量产，智能手机将迎来 5G 换机潮，且单机中 的天线数量提升、充电模块、特别是单机中的摄像头数量提升等，对软硬结合板的需求正快速爆发。同时，汽车电子方面，随着车载智能化程度的提升，满足智能停车、车载感应监控、车联网、自动驾驶等方面的需求快速提升，这些功能均需通过软硬结合板实现，因此软硬结合板在车载领域的需求亦将大增。

目前全球软硬结合板主要由美、日、韩、我国台湾地区企业供应，内资现有生产软硬结合板的企业普遍规模较小，代表性内资企业主要为珠海奈电、华麟电子等，软硬结合板市场在下游需求大幅提升的同时，进口替代的空间亦十分巨大。公司本次在鹰潭建设软硬结合板生产基地，是公司的重大战略举措，依托公司已积累的软硬板设备优势、技术优势和良好的客户基础，力争快速发展成为内资软硬板龙头企业，满足国内重点终端客户的软硬板国产化替代需求，发展为公司重要的盈利增长点。为最快的响应客户需求，软硬结合板生产项目一期力争 2020年 5 月建成投产。

2019年10月18日，柔性电子研究院拟引入战略性投资者

拟引入主要战略投资者的基本情况

1、厦门大学，厦门大学是电化学材料领域的顶尖高校，以多位院士领军的研究团队，是国内柔性电子材料领域的权威研究机构。

2、厦门市科技局指定持股平台，代表厦门市政府入股柔性电子研究院，代表厦门市对柔性电子产业的高度重视。

3、广州方邦电子股份有限公司，方邦股份系科创板上市公司，是柔性电子上游材料的国产替代先锋，是国内柔性材料产业化进程的中坚力量。

同时厦门市政府正同步力邀华为、京东方、深天马等产业巨头加盟柔性电子研究院，力争将厦门柔性电子研究院打造成全球顶尖的柔性电子相关研究机构。

厦门市已将以弘信电子为代表的柔性电子产业列为未来十大产业之首，厦门市未来除了在政策绿灯、人才引进等政策层面的支持外，针对研发投入的首期资金支持可达 2.25 亿元，后续将根据项目进展追加支持。

研究院未来将肩负以下历史使命：

1、柔性材料的重大突破

柔性电子相关的柔性线路板、柔性显示屏、柔性传感器、柔性新能源、柔性医疗等领域的关键材料，实现高端材料端的国产突破，解决高端柔性材料长期被国外垄断卡脖子的困境。目前例如柔性电路上游的 PI、LCP、EMI、柔性铜箔等关键材料、柔性显示上游的含氟聚酰亚胺材料等关键材料，这些高端材料仍主要掌握在西方发达国家，形成对国内高端柔性电子产业的巨大瓶颈。集中国内科研力量攻克上游重大材料端的进口依赖，是本研究院的最大历史使命。

2、核心器件、高端设备的国产落地及迭代

除柔性电路板制造外的柔性电子众多领域的关键设备及核心器件仍大量掌握在发达国家。弘信电子在高端设备国产化落地方面，已经积累了大量先进经验，目前已实现国际最先进的柔性卷对卷生产工艺及设备的全部国产化落地并稳定运行，推动我国柔性电路板制造实现长足发展。本研究院将结合弘信电子专业研发团队及国内顶尖研究力量，一方面推进柔性电路板制造设备的进一步优化及迭代，形成国际领先水平；另一方面将弘信经验延伸复制到柔性电子其他版块领域，争取实现更多柔性电子制造领域的关键设备、核心器件国产化落地，形成产业国际竞争力。

3、孵化柔性电子下游应用

未来的世界是柔性的，类似柔性显示、可穿戴设备、高仿真机器人、柔性医疗等众多领域，都在涌现大量爆发性的应用产品。研究院将深入发掘依托柔性电子基础延伸出的柔性电子产品项目，对潜力项目进行研发赋能，并以弘信集团成熟的云创业孵化模式帮助研发项目市场化运营，研究院将同时配套产业基金，给潜力项目提供资本支持，推动优秀柔性电子应用产品种子项目成长开发结果。研究院同时是弘信电子“软板+”战略的重要依托，依托研究院的科研项目资源、研发能力、资本能力、产业孵化能力及资本市场退出渠道，力争孵化出一批引领科技前沿的柔性电子“软板+”产品。

（来源：股市财经大白话的财富号 2020-03-25 08:51） [点击查看原文]