关于芯片的那点事_财富号评论(cfhpl)股吧

关于芯片的那点事

2020-02-21 13:06:16

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常言道，芯片行业有极高的壁垒，我国每年从国外进口的芯片总额甚至超过进口的石油总额。为什么我国的芯片行业难以实现赶超，即便是有钱也很难？这要从芯片行业的最上游说起，芯片设计。通常，我们买电脑的时候，最常见的就是什么Intel I7处理器或者手机上的华为海思CPU，高通CPU，这些我们耳熟能详的CPU芯片究竟是怎么设计出来的？芯片设计的第一个壁垒：对于砍柴来讲，如果有一把锋利的斧子那么砍柴效率就会大大增加。类比到芯片设计上来，5nm级别7nm级别的芯片你不可能只靠想象力就设计出来，因此需要借助芯片专门的设计工具，而业内常用的工具叫EDA软件，翻译过来叫电子设计自动化，通过该技术，你就能够设计出芯片来..但非常可惜的是，该软件市场前三名垄断了95%的市场，如果你想设计高端的芯片，那么只能使用他们的EDA软件，不然很多细节你是做不到的。同时，各个产业链上基本都使用这三款通用的EDA软件，形成了行业内的统一标准，如果更换了其他EDA软件，那个业内所有人都要重新适应一个新的软件，因此这里壁垒极高！与EDA合作的芯片制造商因此也不愿意轻易更换合作伙伴！第二个壁垒在于处理器架构与操作系统：涉及到编程的时候，就会涉及到指令，有了各种指令，你才能指挥电脑作出一些列反应。指令集分为两类，第一类为复杂指令集，第二类为精简指令集。简单来说，目前电脑/笔记本使用的就是X86复杂指令集，手机使用的是ARM的精简指令集。同时还有MIPS（游戏机、路由器中）、RISC-V（AI、物联网设备）、PowerPC（IBM服务器）均使用的是精简指令集。有了指令集以后，必须要有相应的处理器去处理这些指令集，因此就出现了各式各样的CPU...怎么去构建处理器？通常的做法是借助处理器架构来实现的。比如适用于手机的ARM架构，你使用ARM精简指令集在此架构上设计，就能设计出相应的芯片。因此，架构这里也可以理解为设计模型的意思...像ARM这样的处理器架构公司盈利的手段就是通过授权别的公司使用本公司的架构和内核来获利的...比如ARM公司授权华为使用其ARMV8代架构，华为公司就在此架构（模型）的基础上，基于该架构的Cortex-A35进行芯片开发...ARM公司的授权分为三类，最高的是一级是允许别的公司修改架构（比如华为、苹果），第二级是允许别的公司修改内核，第三级是别的公司一切都不能修改，只能调用参数...假设ARM公司不对华为进行最新款（比如ARMV9）的架构授权，那么华为公司需要在ARMV8的基础上自行开发芯片，如果这时ARM给高通授权了，那么很明显，高通就具有领先优势了...因此，从EDA软件和处理器架构来讲，我国的芯片设计基本被国外公司卡主了脖子，自主的芯片设计不出来，那么只能屈居人下...所以，国内资本市场给予芯片设计公司的估值是很高的，毕竟只有我们给公司投钱进行股权融资，公司才有更大的实力去开发芯片！

分立器件篇：

士兰微：主要产品包括集成电路、半导体分立器件，LED产品等三类，其中半导体分立器件营收占比约45%的样子。

斯达半导：国内IGBT龙头！全球市占率2.2%排第八，国内排第一，充分受益于功率半导体国产化

扬杰科技：国内功率器件龙头，有多款6寸高压MOSFET、8寸中低压MOSFET已经实现量产，IGBT方面主要在家电方面进行布局，同时公司是华为的合格供应商。

华微电子：公司已建立从高端二极管、单双向可控硅、MOS系列产品到第六代IGBT系列产品。

振华科技：公司半导体分立器件产品加速向高端转型，目前公司完成IGBT芯片及模块、大功率肖特基二极管、大功率整流二极管等多款产品研发，并不断完善IGBT芯片产品布局

苏州固锝：TWS+胎压监测+分立器件，公司主营有40%是分立器件

捷捷微电：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售，目前拥有200多个品种的功率半导体芯片和器件产品

台基股份：公司大功率IGBT已经量产，主导产品为晶闸管、半导体模块，在大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列

韦尔股份：80%的收入来自于分立器件，其中有适用于TWS的火了一把。

ps：分立器件各时代产品

芯片设计篇：

兆易创新：公司致力于各类存储器、控制器的芯片设计、2018年主营收入全国第十

韦尔股份：公司有20%的收入来自于电源管理IC设计

汇顶科技：主要是指纹识别芯片、触控芯片的设计与制造

富瀚微：主要是安防监控类的芯片设计，收入占比92%

全志科技：有四块业务智能终端应用处理芯片设计（64%）、智能电源管理芯片设计（15%）、存储芯片设计（10%）、无线通信产品芯片设计（10%）

中颖电子：主要有两个方向，第一，系统主控单芯片：应用于工业控制（家电、电子产品）以及锂电池管理。第二，显示屏驱动芯片：主要是AMOLED、PMOLED

北京君正：主要是智能视频芯片设计（62%）以及微处理器CPU芯片设计（46%）

紫光国芯：主要是智能安全芯片、特种集成电路、存储器芯片的设计与销售

景嘉微：主要是图形显示GPU芯片的设计与销售

国科微：主要是广播电视、智能监控、固态存储、物联网领域的芯片设计

功率半导体篇：一、国产替代中高端市场被国外垄断，但随着特斯拉产业链国产化，光伏、消费电子、充电桩在2020年之后集中爆发，极大的增加了功率半导体的需求，未来两年国内功率半导体的发展土壤极好。比如电动汽车的功率半导体价值量是传统汽车的5倍以上。 二、国内功率半导体中低端产品升级国内企业从二极管、三极管往MOFET、IGBT等高端产品升级..最近1年国内功率半导体产能开始放量【扬杰科技：与SMEC签订战略合作协议在8寸高端MOS和IGBT研发生产领域展开合作】财联社2月18日讯，扬杰科技公告，公司于2月14日与中芯集成电路制造（绍兴）有限公司（SMEC）签订了《战略合作协议》，在8寸高端MOS和IGBT的研发生产领域展开深度合作。据协议，扬杰科技为采购方，年度平均投片不低于2000片/月；作为供应商，SMEC确保为扬杰科技提供产能支持，年度平均产能不低于2000片/月。协议有效期3年。

文章转载自网络

（来源：波波鱼啊的财富号 2020-02-21 13:06） [点击查看原文]

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