在旗舰芯片天玑1000系列正式发布后，联发科在2020年初的CES展上再度推出新款的天玑800系列芯片，并且搭载天玑800系列的手机将在第2季度陆续上市。业内人士表示，联发科完整的5G芯片布局给高通带来了巨大压力。因此，高通骁龙765系列产品只能以降价的方式来应对接下来的5G市场。

就目前而言，骁龙865采用外挂基带设计引起了网络上的讨论。高通也预测骁龙865将难以获得中国消费者的肯定，因此集成基带设计的骁龙765芯片在骁龙865的推出时同步发布，以刺激市场的消费。但实际上，联发科和海思已经开始拦截高通。其中，联发科推出了位于主流市场的天玑800系列5G芯片，直接对标骁龙765。此外，海思麒麟820也将在第二季度上市。如此看来，高通765系列的芯片遭遇到了重重障碍。

据报道，高通将骁龙765系列芯片的售价下调至约40 美元，下调的幅度为25-30%，以恢复部分市场的竞争力。根据外部分析，天玑800的推出动摇了高通的5G市场，高通只能以降价的形式来面对联发科的挑战。

此外，高通的骁龙765芯片还存在着致命的问题，即使集成了5G基带，但由于不支持移动和广电使用N79的5G频段，骁龙765即无法满足2020年两大企业的技术规格。使得高通再次引发了不重视中国市场的讨论，而骁龙765系列也将重复去年骁龙855 配搭X50继续“假5G”的现象。

芯片价格的下降确实可以调整5G手机的起售价格，但从本质上讲，高通仍然面临着产品无法支持N79带宽、主流性能不足、Sub-6 GhZ 5G速率过低等的技术问题。目前的市场情况表示，骁龙765的价格虽然已经降低，但5G市场似乎没有改善。高通通过降价策略，将中端产品转变为低端产品，从而损害品牌形象，这也表明高通的产品竞争力在减弱，技术储备让人非常担忧。

除了骁龙765存在问题外，天玑1000和骁龙865的话题也吸引了网民的注意。其中，天玑1000系列搭载的是最新的ARM-Cortex-A77处理器、Mali-G77 GPU和独立人工智能处理器APU 3.0，成为目前顶级的5G芯片。此外，支持SA/NSA 双模网络、5G双载波聚合和5G双卡双待机，以及先进的集成5G基带和Wi-Fi 6，使天玑1000遥遥领先于骁龙865芯片。

高通骁龙865采用外挂基带设计显然就受到了业界和网络用户的谴责，并在5G技术上聚焦毫米波，骁龙865正逐渐脱离以Sub-6 GhZ为中心的国内市场。目前，搭载骁龙865的5G手机不仅推迟上市，而且网络新闻显示，其价格已降至约130 美，可以预见高通在2020年的路走。

事实上，去年在高通史蒂夫莫伦接受采访时，就表示中国和其他发达国家相比，在技术上落后约5-10年。但他无法想象的是，在5G时代的第一年，中国和美国已经能够平起平坐了。

显然，中国网络的发展速度已经是超过欧美国家，5G基础设施不仅领先于世界，5G硬件设备和5G终端产品也超越了世界其他国家，5G的布局预计到2020年底将覆盖全国。这样以来，就可以理解高通为什么会继续推出骁龙855、骁龙865芯片外挂5G基带方案和骁龙765系列产品了。

由于高通策略的无效性和产品的不成熟，去年所采用骁龙855的手机价格大幅下降，且骁龙765系列5G机型销售缓慢。市场反馈数据显示，5G智能手机的整体性能没有改善。根据行业预测，到2020年，5G手机的全球出货量将达到1.3-1.6亿部。然而，面对MediaTek和华为的限制，高通将面临前所未有的5G市场挑战。