上期笔记回顾

《至纯转债（113556）申购笔记》中，预期满额申购中 0.04-0.08签，实际中 0.07签，符合预期。

《建工转债（110064）申购笔记》中，预期满额申购中 0.42-0.83签，实际中 0.71签，符合预期。

申购信息汇总

12月24日，深南电路公开发行 15.2亿元可转换公司债券，简称为“深南转债”，债券代码为“128088"。

社会公众投资者可参加网上发行。网上发行申购代码为“072916”，申购简称为“深南发债”。

原股东可参加优先配售，每股配售 4.4790元面值可转债，配售代码为“082916”，配售简称为“深南配债”。

基本情况

债券期限：本次发行的可转债期限为发行之日起六年，即自2019年12月24日至2025年12月24日。

转股期限：2020年6月30日至2025年12月24日。

票面利率：第一年为0.3%，第二年为0.5%，第三年为1.0%，第四年为1.5%，第五年为1.8%，第六年为2.0%。

债券到期赎回：在本次发行的可转换公司债券期满后五个交易日内，公司将以本次可转债票面面值的110%（含最后一期利息）的价格向投资者赎回全部未转股的可转换公司债券。

初始转股价格：149.25元/股。

转股价格向下修正条款：

在本次发行的可转换公司债券存续期间，当公司股票在任意连续三十个交易日中至少有十五个交易日的收盘价低于当期转股价格的85%时，公司董事会有权提出转股价格向下修正方案并提交公司股东大会审议表决。

有条件回售：在本次发行的可转换公司债券的最后两个计息年度，如果公司股票在任何连续三十个交易日的收盘价格低于当期转股价格的70%时，可转换公司债券持有人有权将其持有的可转换公司债券全部或部分按债券面值加上当期应计利息的价格回售给公司。

信用评级：AA。

担保事项：本次发行的可转换公司债券不提供担保。

票面年收益率：税前年化收益率为 2.45%。

纯债价值：根据对应评级企业债收益率，计算出纯债价值为 86.5 元。

网下申购：无。

认购承诺：深南电路控股股东中航国际控股股份有限公司将参与本次发行的优先配售，拟认购不超过3亿元。

正股基本面分析

公司简介

深南电路股份有限公司（简称“深南电路”），成立于1984年，注册资本3.3936亿元，总部坐落于中国广东省深圳市，主要生产基地位于中国深圳、江苏无锡及南通，业务遍及全球，在北美设有子公司，欧洲设有研发站点。深南电路始终专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

近几年业绩

公司近几年每股收益与净资产收益率情况如下：

最新业绩

深南电路2019年前三季度业绩见下：

行业状况

发行人专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成了业界独特的“3-In-One”业务布局：即以互联为核心，在不断强化印制电路板业务领先地位的同时，大力发展与其“技术同根”的封装基板业务及“客户同源”的电子装联业务。公司具备提供“样品→中小批量→大批量”的综合制造能力，通过开展方案设计、制造、电子装联、微组装和测试等全价值链服务，为客户提供专业高效的一站式综合解决方案。

根据国家质量监督检验检疫总局、国家标准化管理委员会批准发布的《国民经济行业分类》（GB/T 4754-2011），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”之“印制电路板制造”，行业代码为C3972。根据中国证监会发布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业为“制造业”之“计算机、通信和其他电子设备制造业”，行业代码为C39。

在全球PCB产业向亚洲转移的整体趋势下，中国作为电子产品制造大国，以巨大的内需市场和较为低廉的生产成本吸引了大量外资和本土PCB企业投资，促进中国PCB产业在短短数年间呈现爆发式增长。当前，中国不仅已成为全球最大PCB生产国，而且也是目前全球能够提供最完整PCB产品类型的地区之一。从整体上来看，本土PCB企业尽管数量众多，但其平均企业规模和技术水平与外资企业相比仍存在一定差距，竞争力稍显薄弱。2008年至2018年，中国PCB行业产值及其变化情况如下图所示：

2008年至2018年，中国PCB行业产值从150.37亿美元增至327.02亿美元，年复合增长率达8.08%，远超全球整体增长速度2.61%。2008年金融危机对全球PCB行业造成较大冲击，中国PCB行业亦未能幸免，但在全球PCB产业向我国转移的大背景下，2009年后中国PCB产业全面复苏，并保持快速增长趋势。Prismark报告显示，2018年中国PCB行业整体规模达327.02亿美元。2018年至2023年中国PCB行业产值年复合增长率预计为4.4%，2023年产值将达到约405.56亿美元，占全球PCB行业总产值的比重将小幅上升至54.25%。

竞争地位

经过三十多年的发展，公司已成为中国印制电路板行业的龙头企业，中国封装基板领域的先行者，电子装联制造的先进企业。公司系国家火炬计划重点高新技术企业、印制电路板行业首家国家技术创新示范企业及国家企业技术中心；同时，公司系中国电子电路行业协会（CPCA）的理事长单位及标准委员会会长单位，主导、参与了多项行业标准的制定。公司产品主要定位于高中端应用市场，在同类产品市场中具有较强的竞争力。公司已与华为、诺基亚、中兴、柯林斯航空、霍尼韦尔、GE医疗等全球领先企业建立起长期稳定的战略合作关系。2018年度，公司实现销售收入760,214.17万元，根据Prismark数据，在全球PCB企业中位列第14名，相较2016年及2017年分别提升7名、5名。根据CPCA数据，2018年度公司在国内全部PCB企业中位列第4名。总体来看，公司的综合实力和行业地位逐年提高。

毛利率

报告期内，同行业可比公司的综合毛利率情况如下：

报告期内，公司综合毛利率略低于同行业可比公司平均水平，主要原因系：公司产品结构与同行业公司存在一定差异，公司除了PCB产品外还有封装基板和电子装联产品，产品结构更为多元，不同类型产品的毛利率存在一定差异。总体来看，公司毛利率水平呈逐年上升趋势，与同行业可比公司平均水平的差距有所缩小。

募资投向

公司公开发行可转换公司债券募集资金总额不超过152,000万元（含152,000万元），扣除发行费用后将全部用于以下项目：

发行人专注于电子互联领域，致力于“打造世界级电子电路技术与解决方案的集成商”，拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务。本次发行可转债募集资金使用项目为数通二期项目和补充流动资金。数通二期项目建设符合国家产业政策、行业发展趋势以及公司发展战略，具有良好的市场前景，有利于拓展公司主营业务。数通二期项目建设完成后，将进一步提升公司生产制造的信息化程度，并进一步优化现有产品生产工艺及生产流程，提升生产效率和公司整体运营效率，优化公司现有产品结构，提升高端产品的收入占比。补充流动资金项目的实施将有效降低公司的财务运营成本，进一步提升整体盈利水平，增强公司竞争实力，增强公司长期可持续发展能力。

——以上来源于《深南电路公开发行可转换公司债券募集说明书》。

预期收益

估值

当前正股和可转债估值如下：

机构一致预期

当前机构一致预期业绩增速为：58.41%。

长期净资产收益率

深南电路长期平均净资产收益率为 17.26%。

当前净资产收益率

结合深南电路2018年和2019年前三季度财务数据，可以推算出最新平均净资产收益率为 28.22%。

当前PEG

采用当前机构一致预期业绩增速，结合当前市盈率，可以计算出PEG为 0.8。

合理定位

与近似评级和转股价值的可转债溢价率列表如下：

综合来看，如果可转债上市时正股股价不变，预期合理定位在 113元附近，即每中一签盈利 130元。

预期中签率

假定原股东优先认购 40%-70%，网上合计申购 1.7万亿，则预期满额申购中 0.27-0.54签。

操作笔记

深南电路静态估值PE 46倍很高，但考虑到深南电路行业前景好，成长性估值PEG 0.8偏低，确定申购。

下期笔记

12月25日，烽火转债上市，上市笔记待发布，敬请期待！