「国金研究」深南电路:5G时代,通信板,服务器板及封装基板有望开花
国金证券研究所
2019-09-16 15:20:28
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「国金研究」深南电路:5G时代,通信板,服务器板及封装基板有望开花

国金证券研究所

创新技术与企业服务研究中心

电子团队

核心结论

投资建议

预计2019-2021年公司归母净利润分别达到10.6亿元、15.5亿元和20.1亿元,再结合4G时期相关标的PE走势判断明年合理PE水平将达到43倍,对应明年合理市值为666亿元,具有较高的长期投资价值,考虑当前时点估值切换到2020年,我们给予公司未来6-12个月196.5元目标价,对应2019-2021年PE为62X、43X和33X,首次覆盖给予“买入”评级。

投资逻辑

空间增+单价涨+份额提,抓住5G最大增长弹性点迎成长:深南电路股份有限公司主营印制电路板(PCB)、封装基板和电子装联三大业务,其中PCB营收和毛利润占比超70%,且50%~70%来自于通信领域,可见通信板是公司近几年的业绩支撑。在这样的特性下,5G将是公司实现高成长的关键机会,我们通过解构三大重要因素发现公司将迎来成长:

1)通信设备出货量:根据测算,5G全球和国内基站数量将达到1038万和526万站(相对4G增加10%,后同),并且将带动全球和国内传输设备需求量达到256万和130万站(+30%),奠定5G增长态势;

2)单设备PCB价值量:单设备PCB有量价齐升之势,AAU设备中PCB价值量将达到3200元/台(+433%,弹性最大板块,公司是该类板材全球龙头),DU+CU中价值量为1580元/台(+15%),合计单个基站价值量为11180元/站(+253%),增长弹性充足;

3)厂商份额:通过对比国内外的竞争格局以及公司在技术等方面的竞争优势,我们认为近三年公司在5G板块中的市占率将达到15.0%、18.5%和18.5%,有望成为5G龙头。

5G三大因素増势明显,公司受益5G的逻辑成立,并且如果5G基站建设量超预期,公司业绩也会持续超预期,当前时点来看公司具有较高投资价值。

服务器接力5G增长,封装基板成长可期:服务器PCB规模在2018-2023年的复合增速将达5.8%,公司在南通扩产加码服务器PCB产能,有望享受行业增长红利;封装基板2018-2022年规模4年复合增长率达5.2%,随着公司投资10.2亿元用于无锡建设封装基板产能,未来有望实现高增长。

「国金研究」深南电路:5G时代,通信板,服务器板及封装基板有望开花

风险提示

5G基站建设量不及预期;公司市占率不及预期。

以上内容节选自国金证券已经发布的证券研究报告,具体分析内容(包括风险提示等)请详见完整版报告。若因对报告的摘编产生歧义,应以完整版报告内容为准。

「国金研究」深南电路:5G时代,通信板,服务器板及封装基板有望开花

(来源:国金研究的财富号 2019-09-16 14:30) [点击查看原文]

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