5G网络的建设，将首先为通信基础设施和电子产业带来新的增长机会。对于消费电子，一方面，5G将带来手机换机潮，另一方面，5G手机内部设计也会有较大变化。5G涉及产业链上众多环节，以下是我们梳理受益最大，最有投资价值的几个领域。

（一）PCB

PCB是全球电子信息产业三大元件之一：芯片、显示屏、PCB，分布对应电子产业的大脑、眼睛、神经，三者市场容量是3400亿、1200亿、600亿美元。也就是说PCB本身是个巨大的市场，并且是高度配套下游的模组和代工制造的，故PCB产业转移是伴随下游模组和代工的，考虑到目前国内下游模组、代工行业的全球地位，国内PCB厂商目前在全球排名并不靠前，业内比较一致的说法是，随着该产业往大陆的转移、内资PCB企业将迎来”黄金十年”。

PCB与5G的关系：理解这一点的核心在于理解4G到5G最核心的变化是传输速率和射频方案的变化，其中无线端的射频、天线设计方案发生质变，Massive MIMO成为5G最大发化和亮点，也就说5G催生了全新的射频板市场，高端材料比例提高，尺寸变大。5G天线集成，由4GRRU+天线变为一个AAU，同时受益射频方案变化和性能指标提高，射频板量价齐升。根据测算，射频端及单基站PCB用量，将由4G时期的4000元左右提升至目前5G基站的13000元左右，这对于PCB厂商来说是个巨大的增量市场，并且利润率也会高于竞争激烈的传统4G市场。

图：5G基站对PCB需求拆解

资料来源：申万宏源证券

（二）电感

电感属于三大被动元器件之一，本身是一个非常好的赛道，核心在于行业需求增长确定性极高，同时竞争格局稳定。从需求端看，中长期5G拉动明显，看长期，物联网可能是比手机更大的一个市场，所以电感是一个可以看长的好赛道。

5G对电感的影响：根据中国电子元件行业协会数据，2G、3G、4G手机单机电感用量约为20-30颗、40-80颗、90-110颗。5G手机中，5G手机电感的整体采购BOM成本将增加1~1.5倍，电感ASP从7-8元提升到11-13元，其中射频电感增加至2~3倍，是主要的增量。单机采购成本将维持在13元左史（现在中端手机ASP约8-9元），同时5G手机对小型化电感如01005的需求更为强烈了，国内厂商如顺络电子在这块的进口替代上取得明朗的进展。

图：5G将带来手机电感用量的增加

来源：电子发烧友网，光大证券研究所

（三）天线

iPhone端：iPhone X开始引入LCP天线，出于成本考虑，2019年引入MPI天线。预计2020年iPhone 5G手机 LCP天线数量将出现翻倍，且在毫米波5G手机（美国、日本）中，可能出现AiP天线模组。iPhone 5G手机天线ASP将出现大幅提升，投资者可以关注相关标的。

图：苹果手机天线历代解决方案：

资料来源：广发证券

安卓端：预计sub-6G阶段，LDS+同轴线依然是主流，后续将逐步过渡到LCP/MPI天线，最终也可能走向AiP模组化。华为公司重视供应链安全，由于国内厂商依然无法垂直一体化完成LCP天线所有环节，预计华为公司LCP天线方案将慢于三星、HOV等厂商。安卓端投资机会可以关注相关标的。

（四）射频前端

从 2G 到 4G 技术的发展，每一代蜂窝都带来了新的技术。射频前端的价值量将从4G时代平均成本约10美元，4.5G时代平均成本约18美元，增至5G时代平均成本超过30美元。根据Yole数据显示，2017年手机射频前端市场规模150亿美元，预计2023年将达到352亿美元，CAGR达到14%。

图：2017-2023射频前端价值量变化

资料来源：Yole

射频前端产业，美系和日系厂商占据绝对主导，包括Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom、高通等。不仅在PA、滤波器等分立器件绝对领先，还拥有模组化能力。国内厂商起步较晚，目前正处于发力追赶阶段。华为的扶持将是国内射频前端产业重要看点，预计华为未来可能使用日本村田和唯捷创芯的射频前端产品，同时将配合自家的PAM以及LNA来匹配不同的产品线。华为在射频前端备货较多，虽然目前是非美系替代方案，但预计最终将走向国产替代。可以关注卓盛微。

当然，除了以上相关电子消费领域外，在将来5G网络普及后，物联网和后端的应用市场将是远期更值得期待的投资机会。我们期待5G网络为生活和投资带来更多惊喜。

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（来源：大成基金的财富号 2019-09-10 16:22） [点击查看原文]