华为来自美国的冲击波正越来越强烈，高通、谷歌、ARM相继暂停与华为的合作。

但任正非老爷子仍然相当淡定。

他指出，即使高通和其他美国供应商不向华为出售芯片，华为也“没问题”，因为“我们已经为此做好了准备”。

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华为做了哪些准备呢？

第一步，自2004年海思半导体成立开始，就不断加强的核心技术研发积累，包括芯片、操作系统等硬核科技。

据说，华为这些年的研究经费里面，有40%都投在了芯片上。

而在这么多资金的投入下，华为的收获也非常多。

除了不逊色于高通旗舰芯片的麒麟980之外，华为的5G基带芯片巴龙5000、AI芯片昇腾系列、服务器芯片鲲鹏系列在业界也享有盛名。

另外，在视频应用上，海思也有全系列的机顶盒芯片和电视芯片、安防芯片等。

尤其是安防芯片，早在2014年，海思已占领全球半数以上的市场，国内市场占有率达90%，安防龙头海康威视、大华股份的关键芯片都由华为供货。

整体来说，经过十几年的积累，华为的芯片家族已相当庞大，包括光网络芯片、数据通信芯片、接入语音芯片、高端路由器、交换机芯片、模拟芯片、GPU图像处理器等，绝大部分产品都已经能够自主开发。

美国的封锁，虽然在短期内会让华为遇到一些困难，但并不存在生存的问题。

这正是华为的信心来源。

另外，针对芯片研发上的一些弱项，华为也正全力以赴去公关。

据华为内部传出来的信息，自去年开始，华为内部的研发团队就开始了7天*24小时，几乎不眠不休、通宵达旦的冲刺。

近日，华为海思在其公众号上发布了一篇面向社会招聘的信息，迅速在朋友圈里被刷屏。

官方以“芯使命，芯征程，决胜未来”为主题，在全国发布了多个岗位的招聘信息，其岗位囊括了芯片、软件、算法、研究、光器件、存储。

工作地点覆盖全国多个地区，包括深圳、上海、北京、程度、武汉、西安、杭州、南京、苏州、东莞等。

许多热血男儿纷纷留言，推荐英才，大有一种“共赴国难、出征前线”的慷慨之气。

而在近期传出谷歌要暂停授权安卓系统的信息传出之后，华为消费者业务总裁余承东便迅速回应：

“最快今年秋天，最晚明年春天，我们自己的OS将可能面市。

我们愿意继续使用谷歌和微软，但没有办法，被“逼上梁山”啊！

塞翁失马，焉知非福。

我们的OS打通了手机、电脑、平板、电视、汽车、智能穿戴，统一成一个操作系统。”

兼容全部安卓应用和所有WEB应用，如果安卓应用重新编译，在我们操作系统上，运行性能提升超过60%。

这是面向下一代技术而设计的操作系统。”

从余承东的话语中，可以感受到华为上下的勇气和信心，以及万众一心、众志成城的高昂士气。

此为人和。

第二步，自去年中兴事件以来，华为就开始加大库存备货，从6-12个月的备货周期增加到1-2年。

中兴事件一下子将中兴打蒙了，以至于彻底瘫痪，这让华为得以警醒，立马投入到扩军备战的准备中去。

从去年4月到今年5月，整整一年有余，给了华为上下充足的时间去增加库存，以加快研发进度、调整零部件供货商，获得喘息的机会。

可以说，中兴事件既是中兴的不幸，也是华为之大幸。

此为天时。

第三步，本土国产供应链的崛起。

中国本身是一个半导体消费大国，消费占全球比重约43%，但遗憾的是，中国目前的自给率只有约10%。

自给率低的原因，不是中国本土供应链不努力，而是因为先天不足加上中国市场的全面开放。

由于美国半导体产业发展较早，技术领先，我国企业在选用元器件的时候，必然会优先考虑技术先进的美国产品。

这就导致了本土企业的市场份额处于劣势、规模上不去，自然也就没有充足的资金去投入先进技术的研发。

正所谓一步落后、步步落后。

但经过几十年的发展、积累，本土供应链即使技术差了点，在产品体系的完备性上并不差。

如今，华为事件让这些本土供应商们一下子获得了一个巨大的市场机会！

你知道这将意味着什么吗？

2018年，华为芯片采购金额超过210亿美元，已经是仅次于三星、苹果的全球第三大芯片买家。

而且，华为的芯片采购支出金额同比增长了45.2%，是全球前五的买家中增速最快的。

更重要的是，华为不是一个人在战斗，同期的联想、小米、步步高（包含VIVO和OPPO），均跻身全球十大芯片买家之列。

当美国开始制裁华为，唇亡齿寒，所有的中国企业都将会毫不犹豫的转向支持本土的供应商。

据华为的部分供应商表示，在过去，本土企业的产品“性价比”较弱，华为通常会优先采购外资的产品，国货即使获得订单，也是当备胎在使用。

但自从这次事件之后，华为主动邀请本土供应商参与底层技术的共同研发，这种机会是前所未有的。

很显然，这次事件将是一次历史的分水岭，我国高端制造产业升级的上甘岭战役。

所有的中国企业都已放弃幻想，从依赖美国的技术和产品，转向自主研发的大举投资。

而中国市场的庞大规模、本土供应链的底蕴，将带给华为，以及其他中国科技公司无比的韧性，去迎接这一次美国的灭霸响指。

此为地利。

天时、地利、人和，这便是华为的底气所在。

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因为特朗普的任性，华为海思这个大备胎得以“一夜转正”，本土供应链们又何尝不是如此？

他们等待这一天，太久太久了！

今天，就让君临为大家盘点一下，A股公司里有哪些优质备胎。

2018年11月，华为在深圳举行核心供应商大会，邀请了150家供应链企业到场，并对92家供应商进行了表彰。

在所有获奖供应商企业中，美国公司多达33家，其中英特尔、NXP是连续十年的金牌供应商，大陆公司共有25家，日本公司有11家。

在大陆的25家供应商中，上市公司超过15家，除了物流类合作伙伴（顺丰）外，主要有以下几类：

从事手机组装的企业：比亚迪电子；

生产PCB板的企业：生益科技、沪电股份、深南电路（基站PCB）；

生产线缆、光纤的企业：中利集团、长飞光纤、亨通光电；

生产光模块的企业：光迅科技、华工科技；

生产显示面板的企业：京东方、深天马；

生产连接件和其他模块的企业：立讯精密（连接件）、歌尔股份（声学）、蓝思科技（前后盖玻璃），欧菲光（摄像头及屏下指纹模组）。

以上这些企业，可以说已经是华为的“正室”了。

要说备胎，就要从33家美国公司的核心产品去入手。

他们包括：

第一层级的——

CPU芯片：英特尔

通信芯片：高通

操作系统：微软

第二层级的——

FPGA芯片：赛灵思

模拟射频和数字信号芯片：博通、德州仪器、美满、亚德诺、康沃、安森美、思佳迅、Qorvo

存储芯片：美光、希捷、西部数据

传感器：赛普拉斯

应用软件：甲骨文、红帽、新思、Cadence、风河

第三层级的——

光器件：新飞通、高意、Lumentum、菲尼萨

连接器：安费诺、莫仕

PCB板：迅达

芯片组件：Inphi、迈络思

测试服务：是德、思博伦

保险服务：AIG保险

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我们一个一个分析。

首先是第一层级的，包括CPU、通讯芯片、操作系统等。

属于核心关键技术，研发门槛高，只能交给华为海思去攻关。

接着是第二层级的，包括FPGA芯片、模拟芯片、数字信号芯片、存储芯片、传感器等应用芯片，和数据库、EDA工具等应用软件。

属于次一级的关键技术，我国的相关供应链较弱，但也不是没有。

再接着是第三层级的，包括光器件、连接器、PCB板、零组件和测试服务等。

这块的门槛最低，我国也有较成熟的供应链，进口替代最容易实现。

这也是为什么，在最近的华为概念股炒作中，第三层级的公司最受关注。

我们重点关注四个环节：光器件、连接器、PCB板、测试服务。

这几个环节，A股优秀公司众多，比如中际旭创、光迅科技、立讯精密、深南电路、生益科技等，大多在一季度的5G行情中受益匪浅。

相对来说，封装测试环节由于跟5G关系不大，估值偏低，跟芯片关系更紧密，想象空间大，成为了这轮华为概念股炒作的龙头。

芯片的封装测试，这个环节我国在全球都是有竞争优势的，三大封测厂长电科技、华天科技、通富微电，都能排进全球前十大封测企业。

据业界信息，长电科技今年已经拿到了2亿美金的海思新订单，在去年1亿美金订单的基础上翻了一倍。

明年有可能再翻一番，拿到海思总封测订单的30%-40%。

另外，除了海思将大量原本交给台湾厂家的封测订单转移到国内，长电也开始介入华为的SIP芯片研发。

所谓SIP芯片，是将处理器、存储器等多种功能芯片集成在一个封装内，实现系统级的封装。

而华天科技，和华为的合作相对较晚，2018年才通过了海思的质量管理体系审核、产品可靠性测试，预计在2019年会获得一定的订单。

这里有一家公司值得重点关注：兴森科技（002436）。

兴森科技原来是做PCB板的，2012年开始进入芯片载板领域，这个行业在全球约有80～100亿美金的市场需求。

所谓芯片IC载板，就是用来安放芯片用的电路板，比普通的PCB板门槛更高，也是芯片封测行业的上游环节。

我国本土芯片封测行业的利好，自然会直接传导到这个上游环节。

而华为海思、长电科技等企业，都是兴森科技多年的客户。

不过，前期由于芯片载板技术门槛高，产出良率太低，导致兴森科技的盈利能力长期较弱。

但功夫不负有心人，经过长达6年的研发和积累，兴森科技目前在芯片载板领域的技术已是国内唯二的选手（另一个是深南电路）。

根据年报披露，2018年9月，兴森科技通过三星认证，成为其在中国的核心供应商。

众所周知，三星是全球最大的存储芯片厂家，也是世界第一大芯片买家，打入三星供应链对兴森科技的销售促进作用是不言而喻的。

目前公司IC载板已拥有10000平米/月的产能，根据公司的扩产公告，将在2019年下半年增加至18000平米/月。

根据公司发布的一季报，2019年第一季度实现归母净利润0.37亿元，同比增长79.84%，扣非归母净利润0.32亿元，同比增长104.56%。

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在君临看来，第三层级的企业虽然短期受益更直接，但长远来看，本土供应链的崛起还得看第二层级。

第二层级的环节，包括FPGA芯片、存储芯片、模拟芯片、数字信号芯片、传感器和应用软件等。

这些环节，美国在全球都享有巨大的技术优势，我国的供应链与之相比差距巨大。

但尽管如此，我国仍是有一批星星之火的。

【存储芯片】

这个领域用量巨大，进口金额以千亿美元计算，目前的主要本土企业包括紫光旗下的长江存储、兆易创新（603986）与安徽合作的长鑫存储。

兆易创新由朱一明创办，通过十几年来在细分领域NOR Flash的夹缝中不断突破，成长为A股的存储芯片龙头。

2016年，朱一明辞去兆易创新CEO一职，投身于长鑫存储的二次创业，以求在中国半导体发展的浪潮中一展宏图。

整个长鑫存储项目预计总投资超过72亿美元，工程将分3期完成，预计月产能将达12.5万片，成为我国最大的存储芯片IDM工厂之一。

据朱一明近期表示，长鑫存储目前累计已投入了25亿美元的研发费用，并完成了第一座12英寸DRAM存储器晶圆厂的建设，已持续投入晶圆超过15000片，预计在今年秋天进入大规模量产阶段。

另外，备受瞩目的长江存储项目也在稳步推进之中，项目已进入第二阶段2万片产能爬坡期，目前其已采购了数千台芯片设备，相当一部分都是由本土供应链提供。

其中，中微公司供应刻蚀设备，盛美半导体和北方华创贡献清洗设备，被国资收购了的Mattson贡献去胶设备、热处理设备等。

【FPGA芯片】

FPGA芯片在云计算、数据中心中有着重要地位，全球市场规模约为60亿美元，中国的FPGA市场规模约占全球三分之一，即20亿美元以上，并且快速成长。

我国在该环节的龙头是上海的安路科技和深圳的紫光同创。

尤其是安路科技，近年来发展迅猛，该公司2011年成立，先后获得了中信资本、华大半导体等众多VC的追捧，A股公司士兰微（600460）也是其股东之一。

据安路科技销售部副总经理梁成志向媒体透露的信息，2018年安路的销售额增长了两倍多，预计2019年的业绩将成长三倍，预计FPGA芯片年销量高达数百万颗。

紫光同创隶属于紫光集团，属于FPGA领域的国家队，发展时间较早，由于在深圳的关系，和华为有较深入的合作，据悉去年已从华为获得千万元量级的订单收入。

【模拟芯片】

模拟芯片是一个市场规模庞大，品种繁多、产品生命周期长、注重经验积累的行业。

由于行业特性所致，模拟芯片行业通常是产品种类越丰富的公司竞争力越强，比如德州仪器就拥有10万+的产品和10万+的客户。

也因此，我国的模拟芯片企业长期发展缓慢，被美国的博通、德州仪器等巨头压着打。

这次封锁，对本土供应链将是一次天赐良机。

A股的模拟芯片龙头是圣邦股份，产品覆盖信号链和电源管理两大领域，包括运算放大器、音/视频放大器、马达驱动及电池管理芯片等，涵盖16大类1000余款产品。

圣邦最值得关注的一点，是其对研发投入的高度重视。

2018年度，公司研发费用投入9265.86万元，占到营收比例的16.19%，年内推出了200余款新产品，并入选《电子工程专辑》等媒体评选的2018年度“十大中国IC设计企业”。

【传感器】

韦尔股份耗资153亿元对豪威科技的并购案在近期已经获得证监会的通过。

这大概是我国在特朗普上台前对美国芯片企业最成功的一次收购。

豪威科技是全球前三大的图像传感器供应商，在手机、汽车、安防领域的CIS占有率分别是全球第三、第二、第一。

2015年5月美国豪威被由中信资本、北京清芯华创和金石投资组成的财团以19亿美元收购，最终于2016年初完成私有化，成为北京豪威的全资子公司。

2018年5月，韦尔股份再次筹划收购豪威科技，并最终将其收归旗下。

【功率芯片】

闻泰科技收购的估值339亿元的安世半导体则是该环节最重磅的资产。

安世半导体原来是芯片巨头恩智浦剥离的标准件业务，从细分市场的全球排名看，二极管和晶体管排名第一，逻辑器件排名第二(仅次于TI)，小信号MOSFET排名第二，汽车功率MOSFET排名第二(仅次于Infineon)。

公司的核心下游客户包括博世、德尔福、思科、苹果、谷歌、华为、三星、亚马逊等。

在数据库软件、EDA软件等领域，也有南大通用、华大九天等企业在开拓，虽然技术上尚有差距，但基本也能用。

世上本没有路，但走的人多了，也就成了路。

中国产业升级终究要走上自主研发的道路，从上面的盘点可以看出，华为的本土供应链遍布高端制造的各个环节，星星之火虽弱，但终究是充满希望的。

投资充满着风险，我们不能拍拍脑袋就能轻易做出的决定。

除了基本面的机会分析，还需要对财务风险、业绩确定性、业务竞争格局等进行更深入的考察。

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作者：君临团队.

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（来源：君临汇的财富号 2019-05-24 10:36） [点击查看原文]