今天，华为海思总裁的一封信刷屏了朋友圈。

整个看下来，很燃，很激动，同时，也深感核心技术发展的艰辛和不易。

创建于1991年，成功开发出200多个芯片组，申请了8000多项专利，服务于全球100多个国家和地区的公司……..

华为海思，是中国最大，也是唯一跻身全球半导体芯片25强的中国大陆企业。

28年时间，不断磨剑，不敢说大功告成，至少，也能无愧于“芯”。

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海思的前身，华为ASIC设计中心

1958年，Jack Kilby（德州仪器科学家）与Robert Noyce（仙童科学家）分别发明了集成电路，可以将多个晶体管制作在一小块晶片上。后者基于“硅”的集成电路技术，造就了“硅谷”！

集成电路发明32年之后的1990年，徐文伟，这个造出华为第一颗芯片的男人，刚刚去了深圳，还在鼎鼎大名的港资企业亿利达从事高速激光打印机的开发。

电路设计和汇编语言是他的强项。

1991年，徐文伟因杰出的硬件设计能力，被彼时还是小老板的任正非“忽悠”了过来。

在当时，离开知名港企加盟前途未卜的小公司，确实需要巨大的决心。同为亿利达工程师的高梅松，在听了小老板任正非描述的玫瑰般梦想后，就选择不为所动，一笑置之！

当时的华为刚结束代理生涯，研发用户交换机HJD48，郑宝用负责整个系统的开发。

徐文伟来了之后，建立了器件室，从事印刷电路板（PCB）设计和芯片设计。

恰在此时，集成电路行业已经有了伟大的变革，台积电创始人张忠谋先生打破了大一统的格局，初创企业也有机会设计芯片了！

1987年，张忠谋在台湾新竹科学园区创建了全球第一家专业代工公司——台湾积体电路制造公司（台积电），并迅速发展为台湾半导体业的领头羊。他开创性的定义了Foundry（芯片代工厂）这个行业，将设计和生产分开，为初创企业开辟了生存空间。

对于华为来说，就只需要设计出来就行，生产的环节完全可以外包，但设计是要烧钱的。

光一次性的工程费用就要几万美元，加上90年代初有外汇管制， 外汇额度非常稀缺，今天看来是区区小钱，在当时，却需要任正非这个小老板左思右想，最终痛下决心。

为此，任正非甚至不得不借高利贷投入研发，他曾站在六楼办公室的窗边，说过这样一段话：“新产品研发不成功，你们可以换个工作，我只能从这里跳下去了！”

大家日以继夜的埋头苦干。每天晚上9点许，任正非都会提着一个大篮子，装着面包和牛奶，前来劳军。

天佑华为，一次流片成功！这在当时并不是一个大概率事件，可见当时华为的技术人才就有相当的实力。

就这样，1991年，华为首颗具备自有知识产权的ASIC诞生了，就是SD502，这也是华为芯片事业的起点！

彼时的华为ASIC设计中心，也正是如今海思半导体（华为海思）的前身。

华为早期研发人员访问美国时的大合照，左起刘启武、李一男、杨汉超、徐文伟、郑宝用、黎健、毛生江

首颗ASIC不负众望，在降低成本的同时也提高了性能，产品自然也卖得越来越红火。

自研芯片成为了提升竞争力的关键，任老板尝到了甜头后，又有了新的梦想：芯片开发更进一步！

1993年，华为有了第一颗自己使用EDA设计的芯片。

随后，分别在1996年、2000年、2003年，研发成功十万门级、百万门级、千万门级ASIC（专用芯片）。

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海思成立，开启系统性芯片研发之路

时间到了2004年10月，这时的华为，实力已今非昔比，销售额达到462亿人民币，员工人数也达到数万人。

数据来源：公开资料

有了一定底气的华为，同时又是由于任正非的高瞻远瞩，希望摆脱外国芯片一直“卡主脖子”的风险，2004年，华为在ASIC设计中心的基础上，成立了深圳市海思半导体有限公司，也就是我们现在经常说的——「华为海思」。

（英文名HiSilicon就是HuaweiSilicon的缩写。早起华为为“儿子”命名也是煞费苦心，被看好的中文名则有“海硅”、“海矽”（港澳词汇中“硅”是“矽”）等，但唯有“思想”深邃才能走得更远，于是循“silicon”的发音而定下了“海思”这个名字。）

2006年，看到联发科的Turnkey GSM方案造就了中国的山寨机，华为心动不已。针对已经开展的手机业务需求，海思开始着手研发自己的手机芯片解决方案。三年后，海思推出了第一款手机应用处理器（AP，Application Processor），命名为K3V2。

K3V2的历史意义远远大于它给海思带来的经济效益，尽管体验不好，但它宣告了华为第一款自主芯片的落地，直接应用在旗舰机上更是提高了其溢价能力。

历史的转折发生在2014年，高通810发布。这颗SOC外号，火龙810，芯如其名，其发热功耗简直到了令人发指的地步，直接导致了当时一票安卓阵营的翻车，第一次打破小米note冲击高端的梦想。

华为海思巧妙地避开了不成熟的A57架构，在高通踩了雷的情况下，在2015年不采用20nm制程，仍然使用成熟的28nm工艺，发布了麒麟930系列，凭借优秀的能耗比打了一个翻身仗。

2016年，海思突破历史的麒麟960发布了，大幅提升了GPU性能，还在高通的大山下，解决了CDMA全网通基带。

2017年，全球首款搭载了NPU人工智能芯片的SOC，麒麟970发布。麒麟970无疑是海思史上最成功的SOC，NPU的应用让手机有真正的AI可以用，更强的性能，更稳定的功耗，更好的拍照。

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全球半导体25强，不是终点

从高速通信、智能设备、物联网到视频应用，海思芯片组和解决方案目前已在全球100多个国家和地区得到验证和认证。

图片来源：海思官网

历经20多年的研发，海思已成功开发了200多种拥有自主知识产权的芯片组，并申请了8000多想专利。

目前，海思并不仅限于手机芯片，准确的说，提供的是数字家庭、通信和无限终端领域的芯片解决方案。通俗一点，就是手机芯片、移动通信系统设备芯片、传输设备芯片、家庭数字设备芯片等，统统都做。

图片来源：官网

从全球范围来看，2018年公布的全球半导体25强榜单中，华为位列第21名，营收首次超过了Microchip，Skyworks，Rohm和Xilinx等美日传统豪强，让国人眼前为之一亮。

数据来源：Gratner，东方财富Choice数据

但是，在这份榜单中，美国占据了13席，日本占据4席，韩国虽然仅有2个席位，但分列榜单的第1、3名，实力强大，中国大陆和台湾各有一个席位，欧洲则有荷兰、德国、瑞士等上榜，新加坡也有1家上榜。

数据来源：东方财富Choice数据

从行业的规模来看，2018年全球半导体厂商合计营收4766.93亿美元，同比增长13.4%，华为海思则实现营收501.18亿元（折合美元约为74亿左右），同比增长35%。

2018全球半导体营收TOP10

数据来源：东方财富Choice数据

一方面，较高的增速下，市场份额仍将有提升的空间，另一方面，相对巨头的体量而言，则还有一定差距。

28年磨剑，实属不易，但前路多艰，海思仍需努力。

正如华为海思总裁所说，“前路更为艰辛，我们将以勇气、智慧和毅力，在极限施压下挺直脊梁，奋力前行！滔天巨浪方显英雄本色，艰难困苦铸造诺亚方舟。

参考资料：

1、华为海思的崛起之路，老兵戴辉，2018

2、华为的芯片事业是如何起家的？，老兵戴辉，2018

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（来源：Choice数据的财富号 2019-05-17 19:00） [点击查看原文]