AI全球视野 英伟达回复市场监管总局

建信新兴市场基金（539002 ）AI 全球重要新闻总结

1. #近日，巴克莱资本公司发布了一份关于AI未来发展的研究报告。Ross Sandler分析团队预测，到2026年，消费者AI日活跃用户（DAUs）将突破10亿，而企业AI代理的采用率可能占全球70亿软件任务的5%。届时，推理计算的需求可能占通用人工智能（GenAI）总计算需求的70%以上，推理计算需求将超过训练计算需求，并达到后者的4.5倍。然而，现有芯片资源可能难以满足这一需求，报告预测，行业需增加当前预测4倍的芯片资本支出，总额或将接近3000亿美元。AI产品的采用速度正在加速。以OpenAI和Meta为代表的技术巨头，其AI用户已超过2亿。同时，新型语音产品如谷歌的NotebookLM以及消费者和企业代理开始进入市场，AI在实际场景中的应用逐渐成熟。在未来的几年里，对计算资源的需求将远远超过供应。巴克莱预计，到2025年，用于训练和推理AI模型所需的GPU和定制芯片的数量将比当前普遍预测的要高出250%，而到2027年，这一数字甚至会高达14倍。“我们预测，英伟达GPU目前在推理市场中占据约80%的份额。然而，随着大型科技公司定制化ASIC芯片的不断涌现，这一比例有望在2028年下降至50%左右。”随着AI应用场景的扩展，计算需求也在快速增长。报告预测，到2026年，推理计算的需求可能占通用人工智能（GenAI）总计算需求的70%以上，推理计算需求将超过训练计算需求，并达到后者的4.5倍。然而，现有芯片资源可能难以满足这一需求，报告预测，行业需增加当前预测4倍的芯片资本支出，总额或将接近3000亿美元。#OpenAI “点燃”市场，AI投资热情高涨# $建信新兴市场混合(QDII)A(OTCFUND|539002)$$建信新兴市场混合(QDII)C(OTCFUND|018147)$$建信纳斯达克100指数(QDII)人民币C(OTCFUND|012752)$

2. #我国国家市场监督管理总局发布通报，正式对 英伟达 公司开展立案调查，原因是该公司涉嫌违反《中华人民共和国反垄断法》及相关审查决定公告。此次调查涉及英伟达在2020年收购迈络思的交易。英伟达方面在接受媒体采访时表示，公司始终凭借自身实力取胜，这一点在其基准测试结果和对客户的价值体现中可见一斑。英伟达强调，客户有权选择最适合他们的解决方案。@天天基金网 @天天精华君 @天天话题君

“我们致力于在每个地区提供最佳产品，并严格遵守在开展业务地区的承诺。对于监管机构对我们业务的任何疑问，我们都将乐意回答。”

据悉，此次调查的焦点是英伟达2020年4月16日收购迈络思的交易。当时，市场监管总局宣布附加限制性条件批准该收购，要求英伟达等履行一系列义务，包括在中国市场销售产品时不得强制搭售或附加不合理交易条件，不得阻碍或限制客户单独购买或使用，不得歧视单独购买的客户等。根据《反垄断法》第58条规定，若企业在收购过程中违反承诺且行为具有排除、限制竞争效果，可能会被处以不超过上一年度销售额10%的罚款。若英伟达的行为被认定为特别严重，罚款金额还可能翻2-5倍，最高罚款额可达20-50亿美元。

3. # 路透社12月9日报道称，在和特斯拉的投资者关系负责人会面之后，德意志银行表示，特斯拉计划启动其Robotaxi（自动驾驶出租车）服务。在项目初期，特斯拉将组建自有车队运营该业务，并且会配备人类远程安全员提供安全支持。在今年的第三季度电话会议上，马斯克表示，将于明年在美国加利福尼亚州和德克萨斯州面向公众推出Robotaxi服务。德意志银行在报告中指出，特斯拉认为在Robotaxi面世的初期阶段，为了足够的安全性和冗余，配备人类远程安全员是合理的假设。特斯拉还向德意志银行表示，他们计划在明年上半年推出一款售价更便宜的车型，并且在明年年底推出其他新车型。为Robotaxi配备人类远程安全员是现阶段L4级别自动驾驶公司的常见做法。“网信永川”公众号此前发布的内容显示，百度“萝卜快跑”也配有云代驾安全员。得益于高带宽、低时延的5G网络，人类远程安全员可以帮助Robotaxi远程脱困。据悉，虽然FSD自动驾驶系统理论上可以在所有特斯拉的车型上运行，但特斯拉计划完全使用自有车队运营Robotaxi业务，并且会开发一个专门用于叫车服务的官方应用程序。在今年10月的发布会上，特斯拉还展示了一款专门用于Robotaxi业务的车型。这款名为Cybercab的金色两门轿车没有配备油门刹车踏板及方向盘，特斯拉表示其制造成本会低于3万美元（约合人民币21.7万元），出行成本会做到0.2美元/英里。 

4. #据《韩国经济新闻》报道称，传闻韩国存储芯片大厂SK海力士（SK Hynix）应重要客户的要求，将于2025年下半以台积电3nm制程为客户生产定制化的第六代高频宽内存HBM4。报道称，消息人士透露，SK海力士已决定与台积电合作，最快明年3月就会发布一款采用台积电3nm制程生产的基础裸片（base die）的垂直堆叠HBM4原型，而主要出货的客户是英伟达（NVIDIA）。HBM3E及之前的HBM都是采用DRAM制程的基础裸片（Base Die），但是HBM4则会将DRAM Base Die 改成Logic Base Die，以推动性能和能效进一步提升。具体来说，这个Logic Base die是连接AI加速器内部图形处理单元（GPU）和DRAM的必备组件，位于DRAM的底部，主要充当GPU和内存之间的一种控制器，并且这个Logic Base Die与之前的Base Die不同，它可以让客户自行设计，可以加入客户自己的IP，有利于HBM实现定制化，从而让数据处理更为高效。预计可以将功耗大幅降低至之前的30%。根据现有的消息来看，SK海力士会将其HBM4的base die交由台积电3nm制程制造，有望相比之前的传闻的5nm制程带来20-30%的提升。而三星的HBM4的base die此前传闻将会采用4nm制程制造，这也意味着SK海力士的HBM4可能将会比三星更具优势。SK海力士之所以改为采用台积电3nm制程来制造HBM4 Base Die ，是为了应对三星以4nm来生产HBM4 Base Die 的声明。结果，三星现在也考虑以3nm生产HBM4 Base Die ，甚至可能选用台积电的3nm制程。

数据来源：万得，截至日期2024年12月11日

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