美国当地时间12月2日，美国政府发布了最新的对华半导体出口管制措施，将136家中国实体列入所谓“实体清单”。据文件显示，这些中国实体涵盖国内多家半导体制造设备相关公司，半导体材料公司，芯片公司和投资机构。

中信证券指出，本次制裁仍然是主要围绕先进制程的“小院高墙”式策略，意在卡住中国先进半导体发展进程，相关内容与此前媒体报道内容差别不大，市场已有所预期，由于相关企业已有提前准备，短期实际影响有限，长期而言则需放弃幻想，自立自强，有望进一步加速全产业链国产化进程。

市场表现上，自9月24日以来，半导体行业指数自底部快速反弹，区间最高涨幅超过80%，各路资金也持续涌入半导体板块。此外，为了进一步推动半导体产业的发展，国家大基金三期于2024年5月正式成立，注册资本超过前两期总和，达到3440亿元人民币。

TechInsights数据显示，2020年中国芯片市场规模达到1460亿美元，然而本土芯片产值仅为242 亿美元，自给率大约为16.6%。尽管随后几年自给率逐年提升，2023年增至 23.3%，但仍与国内庞大需求之间存在显著差距，为国内产业的增长提供了广阔的市场空间。

华福证券表示，自2023年第四季度起，人工智能技术的广泛应用、数字经济的加速转型以及新技术的不断涌现，库存出清和主动补库存阶段的到来，使得全球半导体行业正迎来新一轮的增长周期。最新的数据表明，2024年第三季度全球半导体销售额达到了1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，创下自2016年以来的最大季度增幅。值得注意的是，2024年9月的全球半导体销售额更是达到了553亿美元，不仅比上个月增长了4.1%，而且刷新了历史上最高的月度销售记录。

信达证券研报指出，当前半导体行业复苏趋势逐渐明朗，国家政策不断扶持，近期多家半导体上市公司公布并购重组事件，产业链整合节奏加快，半导体产业作为新质生产力的重要一环，在政策支持和产业链向好趋势下仍有较强投资属性。

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