半导体领域专业名词比较多，大家看半导体行业的分析文章，是不是像极了英语考试中的阅读理解，总会遇到一些看不懂的单词，今天给大家解释下“后道”设备公司。

半导体行业中的后道设备公司主要是指那些专注于提供半导体封装和测试环节所需设备的企业。这些公司的产品和技术是确保半导体产品质量和提高生产效率的核心装备，在半导体生产过程中发挥着不可或缺的作用。具体来说，后道设备公司主要涉及以下几个方面：

封装设备：包括测试机、探针台、分选机、划片机、贴片机、减薄机、固晶机等。这些设备用于晶圆制造完成后的封装测试环节，涉及减薄、划片、固晶、键合、塑封等多道工序。

测试设备：测试机是检测芯片功能和性能的专用设备，分选机和探针台是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来并实现批量自动化测试的专用设备。这些设备在设计验证环节、晶圆制造阶段的CP(ChipProbe)测试以及封装测试阶段的FT(FinalTest)测试中使用。

全球半导体后道测试设备市场呈现寡头垄断格局，主要分为测试机、探针台、分选机三大组成部分。

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