在台积电限制7nm先进制程芯片的同时，半导体领域摩擦仍在继续。

据11月8日美国众议院公告，美国众议院中美战略竞争特别委员会主席约翰·莫勒纳尔和自身成员拉贾·克里希纳莫蒂致信半导体制造设备行业前五大设备厂，KLA、应材、Lam、东京电子、ASML，讨论其对中国大陆业务销售情况，包括相关收入、客户名字、设备类型及数量，尤其对实体清单客户及先进制程设备提出详细问询。

目前前五大设备厂占全球半导体设备市占率约60%，对应核心设备包括光刻机（ASML占90%以上且垄断先进制程）、涂胶显影（TEL市占率88%）、薄膜沉积（TEL+AMAT+LAM市占率73%）、刻蚀设备（LAM+TEL+AMAT市占率达88%）、量检测设备（KLA+AMAT市占率74%）、离子注入设备（应材市占率50%），对半导体前五大设备公司的审查可能直接影响到相关设备的进口，减缓中国半导体短期扩产速度，但利好国内相关设备公司。

可以预见的是，科技摩擦仍将继续，半导体领域的自主可控愈发急迫，半导体设备公司发展需加速。

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