划重点：

1、数百亿规模12英寸集成电路晶圆产线扩产

2、上游设备商或将迎来订单大机会

前几天，北京电子控股有限责任公司发布公告，变更2024年度第一期中期票据募集资金用途，将通过对北电集成股权投资的方式，全部投向北电集成电路生产线项目。

具体来看，北京电控本期债券发行规模为10亿元，将用于旗下下属子公司北电集成12英寸集成电路生产线项目，此外，北京电控等企业拟向北电集成进行货币增资不超过199.9亿元，增资资金用于投资建设北电集成电路生产线项目，包括建设12英寸集成电路晶圆生产线1条，规划项目产能5万片/月，项目总投资330.00亿元。

这个资金体量绝对是大项目了，对明年全行业都是个大利好。按设备投资占比85%估算，对应280亿，每万片设备的资本开支56亿元，有机构据此推断相应的制程节点可能是28nm，属于国内较先进的工艺制程节点。

项目目前的进展是，截至今年9月末，改项目主厂房已开始施工，预计2025年四季度完成厂房建设，启动设备搬入，2026年底实现量产。

一般来说，半导体的设备招标要领先投产至少一年以上，项目设备招标高峰期或将来临。

这个项目是北京国资旗下的晶圆厂项目。而北京电控是北方华创第二大股东，$京仪装备(SH688652)$ 和北电集成穿透实控人为北京国资委。

从行业角度来看，京仪装备在Chiller+L/S具有极强的市占率，尤其Chiller在国内头部先进客户接近独供；北方华创覆盖的刻蚀、薄膜、炉管等大类价值量占比50%； $拓荆科技(SH688072)$ 在YDW PECVD份额较高，主要几款薄膜沉积设备合计价值量12-14%；芯源微在YDW track占据较高的份额，track价值量4-5%。

$西部利得CES芯片指数增强A(OTCFUND|014418)$

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