消息面，2024年三季报收官，A股半导体公司集体交出了优秀的成绩单。根据Wind数据，截至10月31日，半导体行业159家A股上市公司中，有157家均已完成三季报披露，多家半导体龙头公司前三季度净利润同比增长均超100%。

此外，从今年披露的众多并购案例来看，产业链整合成为诸多上市公司并购重组的重要“主线”。有业内人士表示，产业链的整合有力促进了企业打通产业上下游，优化产业链一体化水平，充分发挥协同效应，助推经济的转型升级。

值得一提的是，半导体产业本身就具备了整合并购的属性。据不完全统计，今年上半年的半导体收购案已超20起。从细分行业来看，其中汽车半导体领域的并购活动尤为活跃。

与此同时，半导体产业下游新产品不断迭代，驱动行业需求总量不断增长。对于明年的行业景气度，业界普遍看好。

业内人士表示：明年各终端产品的需求预计将缓步复苏，较大的增长动力仍集中在人工智能服务器相关领域

银河证券表示，半导体行业板块经历连续调整，多种迹象表明半导体行业周期上行。关于半导体材料、设备和封测板块，我们认为当前具备配置价值。

展望后市，在AI需求大增+国产替代双轮驱动的背景下，半导体材料设备板块有望进入新一轮上升周期。震荡调整后，半导体材料设备板块或迎来新一轮上车机会，投资者可考虑逢低分批布局。

$宝盈半导体产业混合发起式C(OTCFUND|017076)$

$宝盈智慧生活混合C(OTCFUND|011171)$

$宝盈基础产业混合C(OTCFUND|010384)$

$宝盈转型动力混合C(OTCFUND|015389)$

文章来源：新浪财经。

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