大家好，我是宝盈基金张天闻。

9月底以来A股表现强劲，半导体板块成为硬科技领涨先锋 。许多投资者朋友关心这轮行情是否具有可持续性？今天跟大家聊一聊。

今年以来，新“国九条”、“科创板八条”等政策发布，半导体领域产业并购持续升温。9月24日，证监会发布“并购六条”，明确支持跨界并购、允许并购未盈利资产，有望促进半导体产业并购重组，提升产业集中度和企业竞争力。伴随着市场“政策底”的形成，财政宽松预期走强、市场风险偏好上升，硬科技板块在“稳增长与调结构并重”的政策取向中兼具了“经济顺周期”及“新质生产力”的双重特征，半导体更是成为市场共识度居前的行业板块。

在经历了两年多的下行周期后，我们认为半导体产业正迎新一轮发展周期。在AI算力需求的边际拉动下、在新一轮终端AI化的创新预期中，行业正迎来具备较强持续性的上行周期。

半导体设备材料作为半导体生产核心要素，尽管部分领域国产化程度已然较高，但是在先进制程、先进封装和核心装备零部件环节，仍有较大的国产化空间，具备长期增长的潜力。在政策持续支持、本土头部存储厂/晶圆代工厂等带动下，板块有望受益于本土产能扩张及国产替代率提升。

综合来看，我们认为经过这一轮的急速上涨，市场逐步回归理性，半导体或进入震荡上升行情，也希望大家适当降低预期。但震荡过后，我们对未来半导体长期走势仍然充满信心，持续看好板块投资机会。

最后，感谢各位持有人的信任与支持。后续我们也将基于更加谨慎和努力的原则，沿着“相对左侧、相对逆向”的思路，尽力为持有人获得较好的投资收益。

$宝盈半导体产业混合发起式A(OTCFUND|017075)$

$宝盈半导体产业混合发起式C(OTCFUND|017076)$

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