AI芯片,火热!
近日,2024世界人形机器人大会在北京正式拉开帷幕,大会上共有来自全球10多个国家的169家企业,展出超600件机器人产品,其中有27款人形机器人整机闪亮登场,创历届之最。
此前备受期待的首届华为海思全联接大会也将于9月9日在深圳召开。如此火爆的场景反映出AI技术的突破速度已超乎想象,AI芯片的需求量正爆发式增长。
那么,AI芯片的市场规模有多大?
现如今,随着人工智能商业化应用的加速落地,推动AI芯片市场高速增长,预计到2025年,我国AI芯片市场规模将达到1780亿元,同比增长近30%,发展潜力巨大。
接下来,我们来看一下,AI芯片的产业链如何?
AI芯片产业链主要包括上游材料设备、中游芯片制造以及下游应用三个环节。
其中,中游芯片制造是AI芯片产业链上最核心的环节,主要包括芯片设计、制造和封装测试等。目前,台积电、三星电子、英特尔、日月光等行业翘楚都在加强先进封装的产能建设,国内也有长电科技、通富微电和华天科技等纷纷入局。
目前,全球封装市场的竞争格局怎样?
2023年,全球前三大OSAT厂商市占率合计超过50%,长电科技仅次于台湾的日月光和美国的安靠科技,远超通富微电、力成科技、华天科技等竞争对手。
由此可见,长电科技市占率全球第三,中国大陆第一,行业地位十分强悍。
长电科技作为全球领先的封装企业,拥有高集成度的晶圆级封装(WLP)、2.5D/3D封装、系统级封装(SiP)等先进技术,覆盖了网络通讯、高性能计算、大数据存储、人工智能与物联网等多个领域。
对于半导体科技公司来说,技术和客户尤为重要。
首先是客户方面。
凭借着的市占率和封装技术,长电科技的客户群遍布多个国家,不仅有高通、英伟达、西部数据等国外知名半导体厂商,还有华为海思、澜起科技、海信等国内领先企业。
其次是技术方面。
在先进封装领域,长电科技推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺,已实现规模量产。
目前,公司的Chiplet(芯粒)封装已经突破4nm,涵盖2D、2.5D、3D集成技术,领先强劲对手通富微电的5nm;另一项RDL技术也比肩全球第一的封装巨头日月光。
同时,公司的XDFOI工艺持续突破,已能够为客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案,以满足终端市场需求。
行业内领先的技术和客户优势,促使公司业绩持续增长。
2020年,长电科技的业绩呈爆发式增长,实现净利润13.04亿元,同比增长1371%。随后2023年,受下游需求疲弱、半导体行业周期性下滑的影响,公司业绩承压。
而2024年第一季度,公司的营收和净利润双双回升,实现扣非净利润1.07亿元,同比增长91.33%。随着半导体行业回暖,公司订单逐步释放,迎来业绩大幅回升。
从行业对比来看,长电科技的净利润碾压通富微电、华天科技,在行业内处于领先地位,业绩水平强悍。
值得注意的是,作为全球市占率第三的龙头企业,长电科技的出海成绩十分优秀。
数据显示,2023年,长电科技实现境外收入232.5亿元,占公司总营收高达78.38%,可以看出公司的全球化布局效果显著,出海成绩相当亮眼。
目前,公司在中国、韩国拥有两大研发中心,在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地,且在欧美、亚太地区设有营销办事处,全球化战略布局正不断加速推进。
良好的业绩、先进的技术、优质的客户都离不开强劲的研发能力。
2019-2023年,长电科技的研发投入从9.69亿元增至14.4亿元,远超同行业的通富微电和华天科技,研发费用率也在持续上涨。
截至2023年末,公司的有效专利保有量在封装测试知识产权领域居世界第二,中国大陆第一,覆盖高、中、低端封测领域,研发能力十分强劲。
那么,长电科技未来的成长性如何?
1.先进封装领域
在AI浪潮的推动下,先进封装需求也迎来大幅上涨。2023年全球先进封装市场规模接近439亿美元,预计2028年有望达到724亿美元,市场潜力巨大。
2023年,长电科技先进封装产品销量占比近40%,其收入占比达65%以上,客户涵盖了华为、苹果、三星、高通、西部数据、英特尔等全球头部厂商。
此外,全球整体封装市场规模近先进封装的两倍,而长电科技作为全球市占率第三的封装龙头,有望充分享受行业红利,实现业绩释放。
2.存储芯片领域
行业预测,2024-2030年中国存储器芯片行业市场规模增长率在6%左右,2030年有望达到13509亿元,同比增长5.87%。
随着长江存储、华为海思、紫光集团、兆易创新等头部企业相继实现技术突破,存储器市场有望成为我国半导体行业复苏最主要的推动力。
2024年,长电科技拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体80%股权,而晟碟的母公司西部数据是全球领先的存储器厂商。
此次收购不仅拓宽了公司存储器封测布局,也加深了与存储芯片巨头西部数据之间的合作,提升公司在存储芯片领域的竞争力。
最后,总结一下。
先进封装技术有望成为封测行业未来的主流,其市场空间和成长潜力都不容小觑。而在AI浪潮和存储芯片复苏的双轮驱动下,长电科技作为我国先进封装龙头,未来的业绩有望持续增长。
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来源:飞鲸投研
(来源:飞鲸投研的财富号 2024-08-23 18:38) [点击查看原文]