AI芯片，火热！

近日，2024世界人形机器人大会在北京正式拉开帷幕，大会上共有来自全球10多个国家的169家企业，展出超600件机器人产品，其中有27款人形机器人整机闪亮登场，创历届之最。

此前备受期待的首届华为海思全联接大会也将于9月9日在深圳召开。如此火爆的场景反映出AI技术的突破速度已超乎想象，AI芯片的需求量正爆发式增长。

那么，AI芯片的市场规模有多大？ 

现如今，随着人工智能商业化应用的加速落地，推动AI芯片市场高速增长，预计到2025年，我国AI芯片市场规模将达到1780亿元，同比增长近30%，发展潜力巨大。

接下来，我们来看一下，AI芯片的产业链如何？

AI芯片产业链主要包括上游材料设备、中游芯片制造以及下游应用三个环节。 

其中，中游芯片制造是AI芯片产业链上最核心的环节，主要包括芯片设计、制造和封装测试等。目前，台积电、三星电子、英特尔、日月光等行业翘楚都在加强先进封装的产能建设，国内也有长电科技、通富微电和华天科技等纷纷入局。

目前，全球封装市场的竞争格局怎样？ 

2023年，全球前三大OSAT厂商市占率合计超过50%，长电科技仅次于台湾的日月光和美国的安靠科技，远超通富微电、力成科技、华天科技等竞争对手。

由此可见，长电科技市占率全球第三，中国大陆第一，行业地位十分强悍。

长电科技作为全球领先的封装企业，拥有高集成度的晶圆级封装（WLP）、2.5D/3D封装、系统级封装（SiP）等先进技术，覆盖了网络通讯、高性能计算、大数据存储、人工智能与物联网等多个领域。

对于半导体科技公司来说，技术和客户尤为重要。

首先是客户方面。 

凭借着的市占率和封装技术，长电科技的客户群遍布多个国家，不仅有高通、英伟达、西部数据等国外知名半导体厂商，还有华为海思、澜起科技、海信等国内领先企业。

其次是技术方面。

在先进封装领域，长电科技推出的XDFOI Chiplet高密度多维异构集成系列工艺，已实现规模量产。

目前，公司的Chiplet（芯粒）封装已经突破4nm，涵盖2D、2.5D、3D集成技术，领先强劲对手通富微电的5nm；另一项RDL技术也比肩全球第一的封装巨头日月光。

同时，公司的XDFOI工艺持续突破，已能够为客户提供外形更轻薄、数据传输速率更快、功率损耗更小的芯片成品制造解决方案，以满足终端市场需求。

行业内领先的技术和客户优势，促使公司业绩持续增长。 

2020年，长电科技的业绩呈爆发式增长，实现净利润13.04亿元，同比增长1371%。随后2023年，受下游需求疲弱、半导体行业周期性下滑的影响，公司业绩承压。

而2024年第一季度，公司的营收和净利润双双回升，实现扣非净利润1.07亿元，同比增长91.33%。随着半导体行业回暖，公司订单逐步释放，迎来业绩大幅回升。 

从行业对比来看，长电科技的净利润碾压通富微电、华天科技，在行业内处于领先地位，业绩水平强悍。

值得注意的是，作为全球市占率第三的龙头企业，长电科技的出海成绩十分优秀。 

数据显示，2023年，长电科技实现境外收入232.5亿元，占公司总营收高达78.38%，可以看出公司的全球化布局效果显著，出海成绩相当亮眼。

目前，公司在中国、韩国拥有两大研发中心，在中国、韩国及新加坡拥有六大集成电路成品生产基地，且在欧美、亚太地区设有营销办事处，全球化战略布局正不断加速推进。

良好的业绩、先进的技术、优质的客户都离不开强劲的研发能力。 

2019-2023年，长电科技的研发投入从9.69亿元增至14.4亿元，远超同行业的通富微电和华天科技，研发费用率也在持续上涨。

截至2023年末，公司的有效专利保有量在封装测试知识产权领域居世界第二，中国大陆第一，覆盖高、中、低端封测领域，研发能力十分强劲。

那么，长电科技未来的成长性如何？

1.先进封装领域

在AI浪潮的推动下，先进封装需求也迎来大幅上涨。2023年全球先进封装市场规模接近439亿美元，预计2028年有望达到724亿美元，市场潜力巨大。

2023年，长电科技先进封装产品销量占比近40%，其收入占比达65%以上，客户涵盖了华为、苹果、三星、高通、西部数据、英特尔等全球头部厂商。

此外，全球整体封装市场规模近先进封装的两倍，而长电科技作为全球市占率第三的封装龙头，有望充分享受行业红利，实现业绩释放。

2.存储芯片领域

行业预测，2024-2030年中国存储器芯片行业市场规模增长率在6%左右，2030年有望达到13509亿元，同比增长5.87%。

随着长江存储、华为海思、紫光集团、兆易创新等头部企业相继实现技术突破，存储器市场有望成为我国半导体行业复苏最主要的推动力。

2024年，长电科技拟以6.24亿美元现金收购晟碟半导体80%股权，而晟碟的母公司西部数据是全球领先的存储器厂商。

此次收购不仅拓宽了公司存储器封测布局，也加深了与存储芯片巨头西部数据之间的合作，提升公司在存储芯片领域的竞争力。

最后，总结一下。

先进封装技术有望成为封测行业未来的主流，其市场空间和成长潜力都不容小觑。而在AI浪潮和存储芯片复苏的双轮驱动下，长电科技作为我国先进封装龙头，未来的业绩有望持续增长。

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来源：飞鲸投研