随着科技的飞速发展，新质生产力与高质量产业链升级成为我国优化产业结构，步入经济发展新阶段的核心需求。日前，重要会议明确加快培育发展新质生产力，着力壮大集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业并发布总规模达1000亿的三大先导产业母基金。其中集成电路产业母基金总规模450.01亿元，重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域，每只母基金的期限均为15年，其中前8年为投资期，投资期最长可延长2年。

集成电路产业母基金将重点投向集成电路设计、制造和封测、装备材料和零部件等领域，作为“耐心资本”有望推动芯片产业链高质量发展。

国产化率持续提升，自主可控空间广阔。从 2016 年-2023 年我国集成电路的国产化率从 27.79%上升至 42.29%,已取得重大进展。

图：2016-2023年我国集成电路产业国产化情况

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同时，中国AI芯片的国产化进程也在加速推进。据IDC数据显示，2023年中国加速芯片的出货量接近140万张，其中GPU卡占据了85%的市场份额。然而，更令人瞩目的是，中国本土AI芯片的出货量已经超过20万张，占比约14%。这一数据不仅显示了国产AI芯片在市场中的竞争力，更预示着国产化的巨大潜力。随着母基金资本入市，国产AI芯片的市场空间有望进一步扩大。这不仅有助于提升国内企业的自主创新能力，也将推动整个产业链的优化和升级，为中国经济的高质量发展注入新的活力。

半导体盈利能力提升，有望带来业绩持续催化。随着2024年下半年半导体行业盈利能力的显著提升，我们将迎来一个关键的盈利拐点。这一盈利修复主要得益于手机及消费电子需求的持续增长，以及工业侧芯片需求的复苏。半导体设备的国产化订单兑现、晶圆代工厂商的量价齐升、模拟芯片的复苏扩散、封测行业的稼动率提升，以及数字芯片品类的多样化，都将共同推动整个行业的盈利水平。涨价、量增带来的利用率提升和规模效应，将成为这一盈利驱动力的主要来源。

图：下游需求的持续复苏

数据来源：Wind

母基金的设立，不仅是对集成电路产业的一次重大投资，更是对未来科技创新的一次深远布局。通过这一战略举措，将推动政府资源与社会资本的协同联动，以市场化的方式链接创新资源，支持原始创新和成果转化。这不仅为芯片国产化的研发和应用提供了坚实的资金支持，也为整个产业链的创新和发展提供了广阔的空间。投资者可以关注$半导体芯片ETF(SH516350)$！

$软件30ETF(SH562930)$

$三安光电(SH600703)$

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风险提示：基金有风险，投资须谨慎，详阅基金法律文件及交易所、结算公司等相关业务规则。请投资者关注上述基金主要投资于目标指数成份股的风险及跟踪该指数的目标ETF的风险、指数基金投资风险，包括且不限于标的指数波动风险、ETF(交易所交易基金)及其联接基金投资的特有风险等，在全面了解基金风险收益特征、运作特点及销售机构适当性匹配意见的基础上，审慎作出投资决策。