来啦宝子们，昨天我个人思路波段压力位的适度波段减法，今天全面下跌了，不过这里应该磨一磨还会再上冲，没减的只能保持耐心，等待下一个拉升机会了。今年来我是债基和权益两手抓，稳一些，降低持仓波动心态才能好一些，今天继续追加债基和海外基。

加仓$中信建投景荣债券C(OTCFUND|017474)$1000

（1）债市今天延续一片红火，利率债、信用债双双大晴天，晚上预计又是个普遍产蛋的好天气。我持有的这只基昨天产下19个大蛋，两天产蛋23个，产蛋爆发力丝毫不含糊！从近一年业绩表现看，这只基业绩多维度优秀且排名前列，近半年产蛋418个，远超同类的274个，咱就是说这种高弹性且业绩稳定的债基谁不爱。
（2）消息上，昨日央妈降息利好短期给了债市行情支撑，这也表明了当前资金面依旧宽松，债市底层逻辑不变。因此当前我还是会看好债市机会，今天我是打算继续加一些了，后续择机再入场。

接下来说下我个人的操作：

加仓$国金中债1-5年政策性金融债C(OTCFUND|018068)$10000元。

（1）近期债市迎来利好，央妈下调利率10个基点，受此推动债市接连迎来大晴天。当下来看市场资金面依旧宽松，债牛土壤依旧存在。所以我个人继续看好后续债市行情。

（2）反正从债基的走势图来看，不管债市短线如何波动，调整到位后都会修复并且创下新高，震荡反而是抄底机会。我布局的国金中债1-5年政策性金融债指数c主要投资于政策性金融债券，不做信用下沉，因此不用担忧暴雷风险。昨天产下了19个恐龙蛋，弹性着实给力，近一年盈利概率处于同类前top1%，我继续提升仓位！

加仓$银华海外数字经济量化选股混合发起式(QDII)C(OTCFUND|016702)$2000元。

（1）美股连续调整后，昨天迎来了上涨，我个人认为接下来预计还会上冲，所以我打算趁有价差继续分批定投。对于美股我继续看好，美降息预计升温，一旦降息通道开启，美股将再度上扬。且市场将迎财报密集发布期，超预期的业绩有望再度推动美股上行。
（2）我布局的银华海外数字经济量化混合c通过量化策略从全球择优选股，着重布局数字经济方向，十大重仓中美股科技7巨头含量超50%，今年来这只基涨幅超14%，远超同类的4.71%，超额收益更明显。我分批定投入场。

定投$华安CES半导体芯片行业指数C$1000元。

（1）昨天提到半导体上冲回落，短线大概率会有波动，今天跌下来了，跌下来也好，我的仓位还未布局到位，若是直接拉升上行，就很容易追高。那么趁调整，我继续按计划分批定投了。
（2）我布局的华安CES半导体芯片行业指数c紧密跟踪半导体赛道，误差小。消息面上，半导体近期利好频出，随着人工智能趋势化，半导体也将迎来新的增长点。所以短线调整，我不改看好未来观点，后续预计会在20日均线附近获得支撑再度上攻！

加仓$大成景轩中高等级债券C$1000元。

（1）债市今天来看表现依旧不错，涨得如火如荼，今年来我个人也是不管行情好坏，都坚持布局债基，分散配置，这样A股调整时波动也会减小，手中有子弹，心里也不会那么慌。

（2）我持有的大成景轩中高等级债券c是只中长债产品，备受机构认可。持有体验来看，这只基时常有大蛋产出，昨天产下12个恐龙蛋，不管是短期还是中长期业绩各维度表现优秀，盈利能力强、收益稳定性高。今天我继续加一些。

其他板块个人观点 ：

人工智能板块昨天受阻60日均线压力位，我个人思路是波段减法的机会，今天下跌，我暂时观望，关注前期低点能否稳住再考虑介入了。

白酒板块上周五我个人思路就是减法机会，今天大幅下挫，关注前期低点不破位后续还会上冲，我个人暂时观望了。

券商板块昨天日线高8，我个人思路短线看调整，今天果然跌了，压力位附近，我个人思路暂时不着急介入了。

军工板块昨天上冲年线受阻，我个人思路波段减法，今天第一天下跌，我打算暂时观望，等待中轨支撑不破再看看接回仓位。

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