在摩尔定律发展放缓的背景下，先进封装通过创新封装手段实现芯片更紧密的集成，优化电气连接，满足了人工智能、高性能计算等技术发展对芯片性能的要求，正成为未来集成电路制造的重要发展方向。根据半导体市场研究机构TechInsights最新公布的2024年第一季度先进封装设备市场数据显示，2024年用于先进封装的晶圆厂设备预计将同比增长6%，达到31亿美元。而据媒体消息，某半导体代工龙头企业早已供不应求，客户订单已经排到了2026年。

除了刺激先进封装需求以外，AI 终端生态的加速成熟也在驱动高性能芯片、被动元件等硬件的持续升级。随着AI终端设备算力需求的提升及出货量逐渐升高，有望拉动上游产业链环节的需求增长，产业发展前景可期。

（以上所提个股均为新闻事件的引用，不构成任何投资建议）

相关基金：$大成360互联网+大数据100A(OTCFUND|002236)$ $大成360互联网+大数据100C(OTCFUND|003359)$  

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