大家好，我是东吴基金徐慢，目前再管产品东吴新经济、东吴阿尔法，随着人工智能技术在端侧AI领域的突破，我们关注部分潜力有望较大的方向。 对于AI端侧，我们关注包括AI手机、AIPC、AI穿戴（XR/手表/耳机）、AIoT等，对于模型侧，随着AI模型训练推理的演进，端侧AI小模型已逐步成熟；对于算力侧，SoC/NPU等处理器同步升级提供相应的AI算力支持；对于应用侧，AI功能贯通于操作系统和应用软件，智能助手交互、跨APP、端云混合协同提供AI服务。 其次，产品升级方面，以手机、PC、XR为代表的端侧AI化升级，核心之一在于处理器升级，类似算力训练过程的GPU升级。处理器升级，有望带来手机硬件设计的变化和升级，从而推动换机潮。5G周期主要是针对手机产品的通信功能升级，与5G周期相比，端侧AI升级覆盖更多电子产品，涉及范围更广，潜在机会有望更多。因此，除手机、PC外，XR&AI或有可能成为新的发展趋势。 我们关注端侧AI升级有望带来的电子半导体投资机会，包括手机链、SoC、SLP、存储、光学传感、声学传感、射频模块等细分方向，这些领域或将受益于端侧AI升级有望带来的市场扩大和技术进步。（注：观点具有时效性，仅供参考，不作为投资建议，市场有风险，选择需谨慎）

$东吴新经济混合C(OTCFUND|012617)$$东吴阿尔法灵活配置混合C(OTCFUND|014581)$