今日A股三大指数全线下跌,截至收盘,沪指跌0.44%,深证成指和创业板指分别跌0.83%和1.82%,两市成交额不及6500亿元,较上个交易日缩量474亿。
行业板块方面,前期相对强势的半导体板块继昨日大跌之后今天进一步下挫,电子化学品、电子元件、通信设备等调整幅度较大,而房地产、旅游酒店、教育等板块小幅反弹。
今天半导体板块的大幅回调是为何?
一方面,可能是受海外科技股调整的影响,英伟达已连续三日调整,公司总市值排名也从第一回落到第三,一定程度上冲击了半导体板块情绪;另一方面,就是短期宏观经济数据不及预期,市场交投低迷,半导体阶段性逆势表现后,部分资金选择止盈离场观望,近期市场再度跌破3000点,交易情绪和市场预期均弱,板块承接力度明显不足,导致调整幅度较大。
从基本面上看,当前全球的半导体销售额增长强劲。据美国半导体行业协会(SIA)的数据,2024年4月全球半导体市场销售额为464亿美元,同比增长15.8%,环比增长1.1%;同期中国的半导体行业销售额为142亿美元,同比增长23.4%,连续6个月实现同比增长,环比增长0.2%。根据WSTS最新预测,2024年全年半导体销售额预计为6112亿美元,同比增长16.0%,2025年有望继续保持12.5%的同比增长至6874亿美元。
另外,5月成立的大基金三期也是一大利好,总注册资本3440亿元,规模超过一二期总和,在大力强调发展新质生产力的政策背景,政府对半导体产业的重视程度及支持力度逐年增强,国内半导体相关企业有望在资金的支持下逐步突破技术壁垒。
“AI的终局是半导体”,随着AI产业浪潮引起全球狂热,算力服务器、AI芯片等需求都会给半导体提供更大的发展空间,同时下游如AI手机、AI PC等需求复苏回暖,也会带动半导体销售增长。
综合来看,半导体具备较强的基本面逻辑,中长期成长空间较大。金信稳健策略混合和金信精选成长混合,重点布局在技术门槛较高、研发驱动型的前端装备制造类资产,包括半导体关键设备、零部件和原材料,同时也布局了AI趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产。各位投资者朋友可以多多关注,逢低布局,等待市场反弹带来投资回报。
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金信稳健策略混合、金信精选成长混合和金信行业优选混合风险等级为R3,适合于风险承受能力等级为C3、C4、C5的投资者(此为管理人评级,具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准)
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(来源:金信基金的财富号 2024-06-25 17:09) [点击查看原文]