5月24日，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）成立，注册资本3440亿元人民币。从投资规模来看，大基金三期注册资本规模超过一期、二期总和，表明国家层面对我国集成电路产业发展的鼎力支持与突围“卡脖子”问题的决心。

从投资方向看，一期以芯片制造和芯片设计为主，二期则聚焦芯片制造和上游半导体设备材料领域。市场认为，大基金在投资方向上侧重“补链"芯片制造、半导体设备及材料等“卡脖子”环节，在技术相对成熟的环节则侧重“强链”，重点投资骨干企业及龙头企业。

另一方面，在经历了2023年半导体供应链库存的持续调整后，2024年以来全球半导体销售额好转。根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据，2024Q1全球半导体销售额约为1377.17亿美元，同比增长约15.23%。同时，根据WSTS的预测，2024年全球所有地区的半导体市场都将实现增长，全球半导体有望实现复苏。

半导体行业自主可控加速推进，当前TMT 板块的交易拥挤度目前正处于相对低位，或许存在潜在的投资机会，如若遇到潜在的催化下，如市场风险偏好抬升、AI 发展出现新进展等，关注度可能会出现抬升。

$华安上证科创板芯片ETF发起式联接A(OTCFUND|017559)$

$华安上证科创板芯片ETF发起式联接C(OTCFUND|017560)$

$华安CES半导体芯片行业指数发起A(OTCFUND|012837)$

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$华安沪港深外延增长灵活配置混合A(OTCFUND|001694)$

$华安沪港深外延增长灵活配置混合C(OTCFUND|014972)$

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