国家大基金三期成立,半导体爆拉!
金信基金
2024-05-27 17:35:40
来自广东
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在经历几日的震荡回调后,今天A股三大指数终于收涨。截至收盘,沪指涨1.14%,深证成指和创业板指分别涨0.88%和0.68%,两市成交额7748亿元,较上一个交易日稍有增加。

行业板块上,光刻机概念股爆发,半导体、电网设备、航运涨幅居前,光伏、农牧饲渔、航天航空跌幅居前。

消息面上,5月24日,国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司成立,注册资本3440亿元,较大基金一期注册资本987亿元、大基金二期注册资本2042亿元,实现了进一步提高。

关于大基金的定位,早在2014年国务院印发的《国家集成电路产业发展推进纲要》中提及,目的是为了扶持国内芯片产业的发展,降低对外的依赖性问题。

大基金一期成立于2014年,主要聚焦在集成电路芯片设计,制造、封装、测试等领域,推动企业提升产能水平和实行兼并重组、规范企业治理,形成良性自我发展能力。

大基金二期成立于2019年,投资领域较一期更加多元化,涵盖了晶圆制造、集成电路设计工具、芯片设计、封装测试、装备、零部件、材料以及应用等多个领域。

大基金三期的落地,进一步明确了半导体设备国产替代的产业趋势。本次大基金的投资方向应该会聚焦在半导体设备、半导体材料等重点卡脖子环节。同时,基于复苏进程考量,跟人工智能趋势相关的先进存储、先进封装等方向资产也值得重点关注。

金信稳健策略混合基于国产替代的中长期产业趋势,淡化周期波动,重点布局在技术门槛较高、研发驱动型前端装备制造类资产,包括半导体关键设备、零部件和原材料,同时也布局了AI趋势引领下先进存储、先进封装等方向资产。各位投资者朋友可以多多关注,逢低布局。

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风险提示:基金有风险,投资需谨慎。请投资者根据自身风险承受能力、投资期限和投资目标,对基金投资做出独立决策,选择合适的基金产品。基金的过往业绩及净值高低并不预示其未来的业绩表现,基金管理人管理的其他基金的业绩不构成基金业绩表现的保证。定投也不能规避基金投资所固有的风险,不能保证投资人获得收益,也不是替代储蓄的等效理财方式。基金管理人提醒投资者基金投资的“买者自负”原则,在做出投资决策后,基金运营状况与基金净值变化引致的投资风险,由投资者自行承担。基金详情及风险收益特征详阅法律文件及相关公告。

金信稳健策略混合、金信行业优选混合和金信精选成长混合风险等级为R3,适合于风险承受能力等级为C3、C4、C5的投资者(此为管理人评级,具体销售以各代销机构评级及匹配意见为准)

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(来源:金信基金的财富号 2024-05-27 17:35) [点击查看原文]

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