大家下午好啊，我来啦！

老话常谈，本周五是结算日，目前空单量还是不少，我天天在强调，本周要压低结算！

而且我上午短观点甚至说了沪深300的主力成本在3600点附近，周五结算日附近应该会收在这左右。

一切尽在预料之中…

等结算完之后，才有机会！

本周压低的时候，我会逢低增加筹码。

基金的操作：

1、先加了一份半导体：$德邦半导体产业混合发起式C(OTCFUND|014320)$

也是德邦家老客户了，正好逢低摊低一下我之前买的成本，左侧布局一下。

德邦半导体，主要布局存储芯片这个细分，存储芯片的机会和潜力远大于前期已经上了很多的设备和cpo！

所以空间更大，机会也更多，从德邦半导体的收益表现也可以看出来，近3个月涨超12%，我看东方人工智能近三个月还没翻正，德邦半导体在半导体基金里算是佼佼者。

所以我当时布局的时候，就选了这个强势者下手的，从去年四季度开始存储的下游市场逐步复苏，产品价格持续回升，多家企业的一季报利润都超出市场预期，震荡休整之后，后市有望进一步打开空间，所以我今天逢低补了一份，继续加仓一波

2、我还买了红利：$天弘中证红利低波动100联接C(OTCFUND|008115)$

难得看到红利回调，这得加一份，也没回调多少，还是很稳。

现在市场的资金很习惯高股息资产，毕竟就算原地踏步，高股息就能跑赢很多产品的收益了，也难怪都去布局高股息。

而且波动小，趋势向上，穿越牛熊，不是纠结在某一个两个行业，而且全市场去选择分红稳定、股息不错的公司进行布局，主打的就是高分红。

确实有一定的防御性质在，因为分红高的公司质地一般都不错，也是一大优势，所以我要继续操作。

3、我 还加了一份云计算：$融通中证云计算与大数据主题指数(LOF)C(OTCFUND|014130)$

我之前云计算的买卖点都还可以，目前仓位也不重，足够来应对，今天逢低接了一份。

美股那边科技已经起飞了，我们等这周结算压力过后，应该也会好些，而且云计算的启动总是快准狠，没那么多时间来追，所以我提前埋伏一下。

融通中证云计算与大数据指数，是对产业趋势进行布局，全产业链涵盖优质算力公司，今年的“新质生产力”还在慢慢发酵中，人工智能、科技创新，虽然短期有回调，但长期还会是重点去发展的方向，所以前面做了价差之后，这波调整我又把云计算与大数据逐步布局回来。

数据部分：

1、多空比：

5月份多空比数值，目前是：0.83。昨天收盘是0.87，看涨部位减少。

跌到0.6就是绝佳低吸位置，涨到1.2/1.5则是最佳卖出位置，都是可遇不可求，没那么容易出现。

其余各大指数的多空比数值如图，也供大家参考：（1以上的对多方有利，1.2加速，1.5则过度疯狂。）

这次中证500和创业板最高也是到1.2之上就歇菜了。

2、国内机构的期指多空单数据（前一交易日的情况）：

其中：

1）昨天，共计增加438手多单（明细看上方表格）。

2）净空头持仓是8.68万手。

本周五是结算日，目前空单量还是不少，我天天说，本周震荡压低的概率大，等结算完之后，再有机会！

3、外资股指期货：+1856手，今天外资在亚太股指市场加仓1856手多单，上周五收盘最新的未平仓空单数量是10044手。

4、北上资金（外资）：无。今天是关门的，港股休市。

5、南下资金：无。今天是关门的，港股休市。

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