source:连城数控
根据协议,连城数控指定连科半导体作为投资主体,计划投资总额不超过10.5亿元,在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、SiC长晶和加工设备的研发和生产制造基地。 而在今年3月,上述协议各方正式完成《第三代半导体设备研发制造项目投资协议书》的全部签署工作。本次协议签署后,协议各方将按照约定积极推进本次项目投资事宜。 连城数控认为,本次项目投资符合公司整体发展战略规划,有利于进一步完善公司的产业布局,扩大公司生产能力,提升公司综合竞争力。 目前,连城数控业务领域涉及半导体与光伏两大赛道,产品主要包括硅、锗、SiC和蓝宝石等晶体生长、晶体加工设备,光伏电池清洗、制绒、刻蚀设备等。 2023年,连城数控在半导体领域设备持续批量出货,SiC长晶炉、合成炉、切片机及机加工设备业务与行业客户的战略合作关系进一步深化;8英寸SiC感应炉、SiC退火炉在设备及工艺上取得突破;SiC立式感应合成炉科研成果通过行业专家团鉴定;与清华大学合作大尺寸SiC电阻炉及外延炉项目。 随着连科半导体新一代8英寸SiC长晶炉正式发布及完成客户导入,连城数控将进一步深化半导体产业布局。集邦化合物半导体Zac整理
关于我们
TrendForce集邦咨询是一家横跨存储、集成电路与半导体、晶圆代工、光电显示、LED、新能源、智能终端、5G与通讯网络、汽车电子和人工智能等领域的全球高科技产业研究机构。公司在行业研究、政府产业发展规划、项目评估与可行性分析、企业咨询与战略规划、品牌营销等方面积累了多年的丰富经验,是政企客户在高科技领域进行产业分析、规划评估、顾问咨询、品牌宣传的优质合作伙伴。
上下滑动查看
(来源:集邦化合物半导体的财富号 2024-05-10 17:58) [点击查看原文]