近期的北京车展，再度点燃了对国产新能源车的热潮，不少海外客户对我国新能源车表现出浓厚的兴趣，而接下来各地陆续会有各种大型车展，我们应重点关注在大型车展上各车企发布的新车型，新车型是覆盖什么人群，什么技术有提升，后续有什么服务等等，其中对智能化方面，是我们关注的重中之重。很多人谈到智能化的时候，都会联想到当前我国的芯片半导体领域的情况，我们的智能化是我们自给自足还是依赖海外进口？

从过去的这几年的汽车行业的发展来看，我国在这方面的半导体整体进展不错。以华为海思为代表，设计的水平其实是非常高的，现在的核心卡点还是在设备和代工端，在设备尤其是以光刻机为代表环节还没有解决的情况下，我们在7纳米及以下的产能扩张还面临一些问题。但是随着业内的努力，华为以及其他公司在汽车领域也造出了相对比较高水平的车用芯片。

过去的这两三年半导体行业的进步速度是超预期的，新能源车的智能化推动了芯片半导体领域的技术创新，为了满足新能源车对高性能、低功耗、高可靠性等方面的要求，芯片半导体企业需要研发符合车规级标准的芯片产品。这推动了车规级芯片市场的快速发展，同时也提高了国产芯片半导体企业的技术水平。同时，随着国产新能源车的崛起和智能化水平的提升，国内芯片半导体企业也迎来了国产替代的机遇，通过加强技术研发和产业布局，国内企业可以逐渐替代进口芯片半导体产品，提高自主可控能力。

在竞争格局方面，国产车企对国际头部厂商芯片的应用较多。但是每个环节并不是单一厂商供给的，其实国产芯片的实力也都非常强。但是整个的卡脖子的情况完全突破应该还需要一些时间，因为我们的代工环节、配备环节还需要一定程度的打磨，才能比较快地上量。但是因为汽车环节对芯片的小型化、高端制成的要求没有那么高。所以个人认为在未来的发展当中，相对手机行业来说，汽车行业的芯片短缺问题不是那么严峻。

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