报告摘要：

2023年末，WSTS预计2024年全球半导体行业将实现13.1%的增长，2024年1-2月全球半导体销额为938亿美元，同比增长15.76%，其中中国半导体销售额为288.9亿美元，同比增长27.66%。受益于算力、AI终端等新兴需求的高速增长，以HBM、MEMS、MCM为代表的先进封装产品表现优于行业整体情况，建议投资者保持关注。

先进封装之所以变得愈发重要，是因为先进制程大尺寸芯片成本高、良率低：从制造良率来看，根据美光科技测算，当芯片面积为10mm*10mm时，良率可达到94.2%，而当芯片面积达到40mm*40mm时，良率仅为35.7%，但是通过先进封装技术，可以将复杂大尺寸芯片拆分为更小的Chiplet芯粒，并在封装环节通过2.5D/3D堆叠技术将其组合起来从而实现大芯片的功能，在这个过程中芯片整体的良率可以达到大幅提升；从成本端来看，IBS数据显示芯片制造成本的下降幅度明显放缓，从16nm到10nm芯片成本降低23.5%，从10nm下降至7nm成本降低30.4%，而从5nm下降至3nm成本仅降低4%，先进封装技术可以通过先进制程和成熟制程的芯片结合从而降低成本，例如AMDZen2就是通过使用Chiplet技术，在硅片面积仅扩大28%的情况下，实现了核数增加100%，晶体管数增加102%，充分体现了先进封装技术的经济性。

对于中国而言先进封装技术格外重要，尽管中国企业在IC设计领域具有较强的能力，但由于美国的技术封锁，造成中国在14nm及以下的先进制程产能严重短缺，国内企业短期内无法直接在制程领域实现突破，此时若采取先进封装可以通过芯片堆叠等技术实现媲美先进制程的性能。因此无论是经济性还是它的战略性价值而言，先进封装技术必然得到更加广泛的应用和增长。

本文梳理了转债领域具有先进封装概念的标的，共计16只，主要分为三类：第一类是切实具有先进封装技术的中游封装类标的，包括银微转债、闻泰转债、环旭转债、睿创转债、中富转债；第二类是上游材料标的，包括基板供应商兴森转债、景20&景23转债、崇达转2，以及电子化学品厂商飞凯转债、强力转债、华特转债；第三类是设备类标的，包括奥维转债、光力转债、华兴转债、精测转债。

本周转债市场整体小幅上涨，美容护理、煤炭、环保行业涨幅靠前，涨幅分别为2.68%、2.37%、1.79%，国防军工、农林牧渔、传媒跌幅靠前，跌幅分别为-3.57%、-1.35%、-0.52%。本周转债绝对价格中位数为113.81。

风险提示：题材类投资热度退坡，下游终端需求减弱风险

$可转债ETF(SH511380)$$闻泰转债(SH110081)$$强力转债(SZ123076)$

文章来源：东北证券

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