AI全球视野 摩根大通称AI 技术对人类的影响堪比蒸汽机

建信基金国际投资与业务发展部本周AI 全球重要新闻总结

1. 当地时间4月8日，全球顶级投行摩根大通（JPMorgan Chase）董事长、CEO杰米•戴蒙（Jamie Dimon）在其最新年度股东信中称，AI 技术对人类的影响堪比印刷机、蒸汽机、电力、计算机和互联网。“虽然我们还不确定AI对我们业务的全部影响，以及发展速度；也不知道它将如何影响整个社会。但我们完全相信，其影响力是非同寻常的。”戴蒙称，摩根大通目前拥有2000多名 AI 和机器学习领域的技术人员，以及数据科学家，而最终 AI 技术可能会影响到摩根大通约31万名员工，帮助其中一些员工执行任务，同时也将取代另一些员工。戴蒙非常看好 AI 技术的发展，甚至比地缘政治风险、近期收购和监管事项更加重要，从而引发华尔街的广泛关注。作为美国金融界最成功的领导者之一，戴蒙在摩根大通年度股东信中表示，“虽然我们不知道 AI 将如何改变我们的业务，以及产生全部影响，或者它将以何种精确的速度改变——但我们相信，其未来发展将是非凡的。”戴蒙谈到，曾在2017年度股东信中，他首次提到对 AI 的关注。而自2022年底开始，美国OpenAI公司研发的 AI 聊天机器人ChatGPT引发全球热议，他认为 AI 技术发展迎来“高潮”，尤其行业对 AI 的热情推动芯片巨头英伟达（Nvidia）的飞速崛起，并帮助科技股达到新高。戴蒙表示，摩根大通现在拥有超过2000名 AI 和机器学习员工，以及数据科学家，他们在400个 AI 相关应用中工作，包括欺诈检测、市场营销和风险控制，以及探索在软件工程、客户服务以及提高员工生产力等方面使用生成式 AI 技术。而这项技术最终可能触及大约31万名员工。“随着时间的推移，我们预计使用 AI 有可能增强几乎每个工作，以及影响我们的劳动力构成。它可能会减少某些工作类别或角色，但也可能创造其他工作。”戴蒙坦言，未来很多员工可能会被迫重新培训，成为 AI 时代下的摩根大通员工。# 固态电池概念火了，背后逻辑是什么？# $建信新兴市场混合(QDII)A(OTCFUND|539002)$$建信新兴市场混合(QDII)C(OTCFUND|018147)$$建信纳斯达克100指数(QDII)人民币C(OTCFUND|012752)$

2.据韩国媒体TheElec报导，三星电子已经成功拿下了GPU大厂英伟达（NVIDIA）的2.5D封装订单。据市场人士的说法，三星的先进封装（AVP）团队将为英伟达提供Interposer（中间层）和I-Cube先进封装产能。I-Cube为三星自主研发的2.5D封装技术，但是当中的高带宽内存（HBM）和GPU晶圆的生产将由其他公司负责。现阶段通过2.5D封装技术可以将多个芯片，例如CPU、GPU、I / O界面、HBM等，平均放置在中间层上完整封装在单一系统芯片当中。台积电将这种封装技术称为CoWoS，而三星则称之为I-Cube。英伟达的A100和H100系列GPU以及英特尔的Gaudi系列等数据中心AI都是采用了这种先进封装技术。报导引用市场人士的说法指出，三星从2023年开始积极争取2.5D封装服务的客户。而三星将为英伟达提供整合四颗HBM芯片的2.5D封装能。三星的技术还可以支持整合八颗HBM芯片的封装。但三星表示，在12英寸晶圆上放置八颗HBM需要16个中间层，这会降低生产效率。因此，针对八颗及以上HBM芯片的封装，三星正在研发一种面板级先进封装技术。而对于该项消息，市场推测，英伟达之所以会选择三星来提供2.5D先进封装产能，可能是由于其人工智能芯片需求激增，导致台积电的CoWoS产能不足。而三星在拿下英伟达的2.5D先进封装订单之后，也有机会为三星带来后续的HBM订单。@天天基金网 @天天精华君 @天天话题君

3. 4月9日消息，微软宣布计划在伦敦建立一个新的人工智能 (AI) 中心，专注于产品开发和研究。该部门将由出生于伦敦的 Google DeepMind (GOOGL.O)联合创始人 Mustafa Suleyman 领导，微软上个月刚刚聘用。作为 ChatGPT 制造商 OpenAI 的主要支持者，微软是这项快速发展技术的世界领导者。但过去 18 个月，整个欧洲对人工智能人才的竞争一直在升温。微软可能会寻求从其他专注于人工智能的公司挖来专家来为其新部门配备员工，例如 DeepMind 或 OpenAI。此举也代表了英国的胜利，自去年 11 月主办世界首届全球人工智能安全峰会以来，英国一直寻求增强其作为技术超级大国的信誉。上个月，微软聘请 DeepMind 联合创始人 Suleyman 来管理其内部的微软人工智能部门。Suleyman 辞去了自己最近成立的公司 Inflection AI 的职务，带着数十名员工加入了微软。虽然目前尚不清楚新中心将创造多少就业机会，但该公告是基于微软最近承诺投资 25 亿英镑（31.6 亿美元）用于数据中心基础设施和提高全英国的人工智能技能。

4. 荷兰ASML是世界上最先进的光刻设备制造商，最近该 公司 启动了第一台high-NA(numerical aperture,数值孔径)设备，以确保其正常工作。 Intel 也加入了这一行列，因为它是世界上第一家订购该设备的代工厂。Intel和ASML宣布全球第一台High-NA 光刻机 “首光”这一事件，是 半导体制造 领域的一次重大突破。High-NA光刻机，即高数值孔径极紫外（EUV）光刻机，是目前半导体制造中最重要的工具之一。它能够实现更高的分辨率和更小的线宽，从而为生产更高性能的 芯片 打下基础。据报道，ASML经过十年的研发，于2023年12月正式向Intel交付了首台High-NA EUV光刻系统——TWINS CAN EXE:5000的首批模块。这一系统的分辨率直达8nm，相比之前的DUV系统，其在光的波长 参数 上进行了重大调整，使用13.5nm光，而最高分辨率DUV系统则使用193nm光。此外，这台机器的尺寸庞大，组装完成后高达3层楼高，需要建造新的厂房来容纳。在Intel位于美国俄勒冈州的D1X工厂内，ASML工程团队完成了该光刻机的安装调试工作。相关组件通过空运从荷兰运到美国，以缩短交货时间。这一光刻机的价值在3亿至4亿美元之间，被ASML公司宣称为 芯片制造 商参与 人工智能 热潮的“必备品”。据了解，TWINSCAN EXE:5000光刻机将应用在Intel的18A制造工艺中，即1.8纳米级别。它的应用被认为是推进摩尔定律的关键步骤，标志着摩尔定律向前迈进了一大步。然而，根据ASML的路线图，这一代的High-NA EUV光刻机或许主要是被 晶圆制造 商用于相关实验与测试，以便公司更好地了解High-NA EUV设备的使用，获得宝贵经验。实际量产可能会依赖于计划在2024年底出货的TWINSCAN EXE:5200。总的来说，Intel和ASML宣布全球第一台High-NA光刻机“首光”，无疑是 半导体 行业的一次重大进步。它不仅展示了ASML在光刻技术领域的领先地位，也预示着半导体制造工艺将迈向新的高度。然而，如何充分利用这一技术，并将其应用于实际生产中，还需要进一步的研究和实验。我们期待看到更多关于这一技术的后续报道和应用进展。

数据来源：Bloomberg，截至日期2024年4月9日

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