“光的力量”再爆发！光模块、光芯片、共封装光学（CPO）等带光字的板块个股一骑绝尘！叠创新高！带动AI卷土重来！#CPO热度持续火爆#

周五上午，中科院发布了自主研制的新一代人工智能大模型—紫东太初2.0，再度引爆AI行情！

而北美AI龙头对于800G光模块预期持续看好下，光通信产业链（光模块、光芯片）有望持续受益。

那么，光芯片是什么？和光模块有什么关系？投资机会有多大？有哪些公司涉及到光芯片？我们今天深度了解下。

一、光芯片是什么？

半导体光器件是光通信产业重要组成部分。光通信器件是光通信产业的重要组成部分，使用光信号和光纤传输信息。光通信系统通过电光转换将电信号转换为光信号，并通过光纤传输至接收端进行光电转换。光通信器件包括光芯片、光器件和光模块，其中光芯片是实现光转电、电转光、分路、衰减、合分波等基础光通信功能的核心。光器件和光芯片是光通信器件的两大重要组成部分，光芯片是驱动光有源光器件和光无源器件产生作用的核心。

资料来源：东方证券研究所

光芯片是光通信产业链核心环节。光通信产业链中，组件可分为光无源组件和光有源组件。光无源组件在系统中消耗一定能量，实现光信号的传导、分流、阻挡、过滤等“交通”功能，主要包括光隔离器、光分路器、光开关、光连接器、光背板等；光有源组件在系统中将光电信号相互转换，实现信号传输的功能，主要包括光发射组件、光接收组件、光调制器等。光芯片加工封装为光发射组件（TOSA）及光接收组件（ROSA），再将光收发组件、电芯片、结构件等进一步加工成光模块。光芯片的性能直接决定光模块的传输速率，是光通信产业链的核心之一。 

资料来源：东方证券研究所

光芯片是光模块成本中占比最大的部分。光模块的成本由多种因素组成，包括光器件、电芯片、 PCB 和外壳等原材料。其中，光器件的成本占比最高，达到了 73%。在光器件中，光发射器件和光接收器件的成本占光器件成本的 80%，而激光器和探测器中的核心光芯片占据了总成本的 85%。随着传输速率的提高，光芯片在光模块成本中的比例也越来越大，10Gbs 以下光模块中光芯片占比 30%，10Gbs-25Gbs 光模块中占比 40%，而 25Gbs 以上光模块中光芯片的占比则达到了 60%。

资料来源：东方证券研究所

二、AI浪潮下，光芯片深度受益，投资机会凸显

当前新一轮以 AI为代表的科技革命正席卷全球，OpenAI开发的 ChatGPT使得 AIGC备受关注。而在 AIGC 商业化应用加速落地的背景下，算力基础设施的海量增长和升级换代将成为必然趋势。算力基础设施建设背景下，光芯片投资机会凸显：1）AIGC 等技术应用的背后是庞大的算力支撑，光纤接入、数据通讯等数据流量的高速增长将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块中最核心的器件将深度受益；2）激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。

1.光模块市场规模稳步增长，光芯片深度受益。 

光模块现阶段主要应用于光通讯领域，根据 LightCounting 数据测算，2022 年全球光模块市场规模同比增长 14%，预计 2022-2027 年全球光模块市场 CAGR 为 10%，在 2027 年超过 200 亿美元。整体来看在光通讯市场蓬勃发展的背景下，光模块市场规模将稳步增长。

资料来源：东方证券研究所

根据 LightCounting 数据测算，全球光芯片市场规模将从 2022 年的 27 亿美元增长至 2027 年的56 亿美元，CAGR 为 16%。从高速光模块的发展趋势来看，用于 PAM4 以太网和相干 DWDM 传输的 DSP 尤为重要，并将持续助力光芯片市场增长。PAM4 光模块的优势在于可以直接用于嵌入式 DWDM 网络的交换机中，这对具有构建嵌入式 DWDM 数据网络意义重大。

资料来源：东方证券研究所

光芯片是光模块的核心部件，根据 LightCounting 数据测算，光芯片占光模块市场比重从 2018年约 15%的水平到 2025 以后超过 25%的水平，呈上升趋势。光电子器件是光模块的重要组成部分，光芯片的成本占比分布在低端器件、中端器件、高端器件上的数据大约分别为 20%、50%、70%。随着通讯、AI 等产业对高性能光模块的需求快速增长，光芯片将呈现量价齐升的增长趋势。 

资料来源：东方证券研究所

我国光芯片市场规模增速领先，占全球市场份额持续提升。根据 ICC 预测，2019-2024 年，我国光芯片厂商销售规模占全球光芯片市场的比例将不断提升。得益于光芯片国产化进度的持续推进，以及国内未来几年 5G 设备升级和相关应用落地，大量数据中心设备更新和新数据中心也会持续助力光芯片市场规模的增长，我国将成为全球增速最快的地区之一。

资料来源：东方证券研究所

2.车载激光雷达高增推动光芯片需求提升

激光雷达应用加速应用，推升光芯片巨量需求。根据 LightCounting 数据，2021 年全球车载激光雷达市场规模仅为 1 亿美元，而 2030 年将达到 156 亿美元，期间 CAGR 高达 66%。近年来，搭载激光雷达的车型明显增多，2021 年本田的 Valeo 车型甚至搭载了 5 颗激光雷达，极大催生了激光雷达中光芯片的用量。

资料来源：东方证券研究所

三、光芯片公司梳理

未来算力基础设施的海量增长和升级换代成为趋势，光纤接入、数据通讯和数据中心等将直接拉动光模块增量，光芯片作为光模块的核心器件有望深度受益。同时，激光雷达等应用的快速落地也将有力推升光芯片的需求。#加快发展新一代人工智能#

光芯片公司如下：

光迅科技：国内稀缺的产业链垂直一体化布局厂商

光库科技：国内稀缺铌酸锂芯片及器件制造商，铌酸锂和激光雷达业务蓄势待发

中际旭创：高端数通光模块全球龙头，持续强化上游硅光&光芯片布局

新易盛：聚焦突破海外数通大客户驱动业绩高速增长，硅光实力提升迅速

太辰光：聚焦光纤连接器&光分路器领域一体化布局，外延强化无源光芯片实力

博创科技：无源光芯片实力强劲&有源光芯片前瞻投资布局

仕佳光子：无源光芯片为基，切入有源光芯片等领域持续拓展成长空间

中瓷电子：电子陶瓷外壳龙头

长飞光纤：全球光纤光缆龙头

长光华芯：高功率激光芯片国内龙头

富信科技：半导体热电技术国内龙头

德明利：数据存储业务为基，横向延伸触控芯片&激光芯片业务

声光电科：硅基模拟芯片实力突出

风险提示：本文中提及的相关个股基于公开数据整理，仅供参考！投资者应独立决策并承担投资风险。

$太辰光(SZ300570)$ $中际旭创(SZ300308)$$天通股份(SH600330)$