片式多层陶瓷电容器 (简称MLCC)是电子整机中主要的被动贴片元件之一，它诞生于上世纪60年代，最先由美国公司研制成功，后来在日本公司(如村田Murata、TDK、太阳诱电等)迅速发展及产业化，至今依然在全球MLCC领域保持优势，主要表现为生产出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高频率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特点。

MLCC广泛地应用于各种军民用电子整机和电子设备。如电脑、电话、程控交换机、精密的测试仪器、雷达通信等。

国内相关MLCC概念的公司如下:

风华高科

公司系国内MLCC龙头生产商，全球第八、国内最大的被动电子原件生产企业，拥有完整的从材料、工艺到产品大规模研发制造的产品链。目前MLCC每月产能150亿颗，月产56亿只MLCC技改扩产项目在建。

火炬电子

国内领先的MLCC供应商，军用MLCC龙头。2019年9月，公司拟公开发行可转债募集资金总额不超过6亿元，其中4.47亿元用于小体积薄介质层陶瓷电容器高技术产业化项目，项目建设期两年，建成完全达产后公司将年新增84亿只小体积薄介质层陶瓷电容器产能。

鸿远电子

公司主营业务为以多层瓷介电容器（MLCC）为主的电子元器件的技术研发、产品生产和销售。国内军用MLCC三巨头之一。

宏达电子

公司旗下控股子公司宏达恒芯主营单片电容、薄膜集成电路的开发、生产和销售，单层瓷介电容、陶瓷薄膜电路等产品在5G光通讯模块、激光模块中应用广阔。公司于2019年5月在互动平台表示，宏达恒芯给海思半导体进行供样的产品主要是单层陶瓷电容、陶瓷薄膜电路。是国内军用钽电容器生产领域的龙头企业之一。

博迁新材

公司产品包括纳米级、亚微米级镍粉和亚微米级、微米级铜粉、银粉、合金粉,主要用于电子元器件制造，其中镍粉、铜粉主要应用于MLCC的生产，并广泛应用到消费电子、汽车电子、通信以及工业自动化、航空航天等其他工业领域。

三环集团

公司主要从事电子陶瓷类电子元件及新材料的研发、生产和销售，系国内MLCC主要供应商之一，具备多尺寸MLCC的生产能力。

国瓷材料

国内最大的MLCC电子陶瓷材料供应商，产品包括纳米级复合氧化锆材料等。

洁美科技

公司主营电子元器件薄型载带，产品主要应用于集成电路、片式电子元器件等电子信息领域，MLCC用离型膜系公司产品之一。