半导体行业近年来持续处于材料迭代期间，但无论半导体材料如何升级，都无法离开封测工艺，相关企业价值有望迎来重新定位机遇。而且由于半导体产业的重资本特性，无论是晶圆制造还是封测领域，其行业集中度只会越来越高。

根据Yole的数据，2019年全球先进封装市场规模为290亿美元，预计到2025年达到420亿美元，年均复合增速约6.6%，高于整体封装市场4%的增速和传统封装市场1.9%的增速。

国内封测领域现状

在芯片产业，先进封装在半导体产业中的地位在提高，各大晶圆代工厂伴随晶圆制程工艺的提升同步布局先进封装技术，用以持续保持核心竞争力。

先进封装对凸块制造、再布线等中段硅片级工艺需求增加，而且技术难度伴随工艺提升不断提高，晶圆代工企业在该领域积累深厚，相比传统封测厂具有一定优势。但传统封测厂商在技术完备性方面具有优势，因此两者的合作有望更加紧密。

2008年底，台积电成立集成互连与封装技术整合部门，重点发展扇出型封装InFO、2.5D封装CoWoS和3D封装SoIC。凭借先发优势，台积电在全球竞争中处于领先地位，公司2019年封装收入在外包封测企业中排名第4，约30亿美元。

中芯国际（688981）2014年与长电科技成立中芯长电，提供中段硅片制造和封测服务，2019年先进封装相关业务实现收入4.76亿元，占比2.2%。

就现阶段而言，三大封测厂商长电科技（600584）、通富微电（002156）、华天科技（002185）均在2015年前后通过收购海外封测厂而跻身全球前列。其中长电科技以当时全球第六的地位收购新加坡全球第四的星科金朋，成为全球第三大封测厂商。新兴厂商中深科技获得大基金二期青睐，晶方科技（603005）虽然营收较低，但也不容忽视。

中芯国际布局封测领域

中芯国际与长电科技2014年合资成立中芯长电，由中芯国际控股。

中芯长电是全球首家采用集成电路芯片制造体系和标准，采用独立专业代工模式服务全球客户的中段硅片制造企业。以先进的凸块和再布线加工起步，中芯长电致力于提供中段硅片制造和测试服务，并进一步发展先进的三维系统集成芯片业务。

目前中芯长电位于江阴的基地提供12英寸中段硅片加工，专注于12英寸凸块和先进硅片级封装；上海基地提供8英寸中段凸块和硅片级封装。另外在江阴以及上海两地均拥有测试厂，能够提供测试程序开发、探针卡制作、晶圆测试、失效分析以及失效测试服务。

中芯国际来自先进封装（凸块加工及测试业务）的收入占比逐年提升，但2019年也仅实现收入4.76亿元，占总营收的比例为2.2%。

值得关注的是，国内三大龙头长电科技、通富微电、华天科技均曾大额收购海外封测厂，从而形成了较高的商誉。截至2019年12月31日，商誉分别为22.14亿元、10.99亿元、8.11亿元，占全年收入的比例分别为9%、13%、10%。

其中长电科技的商誉来自收购星科金朋100%的股权；通富微电商誉来自收购通富超威苏州和通富超威槟城85%的股权；华天科技商誉来自多个收购，其中最主要的是Unisem（友尼森）和宇芯成都，分别为3.67亿元和4.26亿元。

目前来看，以长电科技为代表的三大封测厂虽营收能力较强，但是尚存商誉问题，中芯长电、晶方科技、深科技等虽营收规模较小但是胜在公司结构稳定，至于这两个梯队内企业孰优孰劣，烦请继续关注览富财经网下文详解。

（来源：览富财经网的财富号 2021-03-09 17:55） [点击查看原文]