天通股份已确定以电子材料为核心，围绕“粉体材料和装备”、“晶体材料和装备”双主线发展策略，并布局半导体为主的晶体生长加工和CMP设备。公司业务正迎来多重利好：蓝宝石下游迎需求拐点，全年稳步扩张产能；磁材业务适迎无线充电、车载电子、服务器等快速起步；装备业务受益于半导体大陆转移、国产显示设备需求提升、光伏单晶渗透率提升，天通股份在半导体和5G两大新兴景气行业有多项国产替代国内第一——滤波器压晶材料，硅材料生长炉，芯片抛光设备，业绩有待爆发，更关键的是当前市盈率不到20倍，不同于其他科技股高市盈率。国家大基金总裁丁文武，在一次发言中讲中国的半导体产业相对于美国落后主要在七个方面，半导体装备，IGBT等功率半导体，大硅片，晶圆制造，半导体化学物，射频器件压电晶体等关键材料等。