中国5G芯片关键材料获突破 处于国际领先水平 2小时前中证资讯 3评论 智能语音
斗金哥2019-02-22 00:07:49
中国5G芯片关键材料获突破 处于国际领先水平
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天通股份天富能源从西安电子科技大学芜湖研究院获悉，作为芜湖大院大所合作的重点项目，国产化5G通信芯片用最新一代碳化硅衬底氮化镓材料试制成功，打破国外垄断。这标志着今后国内各大芯片企业生产5G通信芯片，有望用上国产材料。碳化硅是制造高温、高频、大功率半导体器件的理想衬底材料，也是发展第三代半导体产业的关键基础材料。相关公司有天富能源、天通股份。
（文章来源：中证资讯）
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