华芯微:2023年年度报告
华芯微资讯
2024-04-19 15:35:54
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公告日期:2024-04-19


华芯微

NEEQ: 871451
苏州华芯微电子股份有限公司

SUZHOU HUAXINMICRO-ELECTRONICS .CO.,LTD
年度报告
2023

重要提示

一、 公司控股股东、实际控制人、董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在任何虚假记载、 误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。
二、公司负责人钱正、主管会计工作负责人袁翔及会计机构负责人(会计主管人员)陈艳保证年度报告
中财务报告的真实、准确、完整。
三、本年度报告已经挂牌公司董事会审议通过,不存在未出席审议的董事。
1. 立信会计师事务所(特殊普通合伙)对公司出具了标准无保留意见的审计报告。
四、本年度报告涉及未来计划等前瞻性陈述,不构成公司对投资者的实质承诺,投资者及相关人士均应
当对此保持足够的风险认识,并且应当理解计划、预测与承诺之间的差异。
五、本年度报告已在“第二节会计数据、经营情况和管理层分析”之“九、公司面临的重大风险分析”
对公司报告期内的重大风险因素进行分析,请投资者注意阅读。
六、未按要求披露的事项及原因
因公司与主要客户及供应商方签订了保密协议,未经客户或供应商事先书面同意,我司保证不向第三方披露本协议的存在或本协议的任何内容及本协议所涉及的任何保密信息,也不向第三方告知或暗示双方存在合作关系。豁免披露事项主要是涉及本年度报告中的具体客户及供应商的名称。


目 录


第一节 公司概况 ...... 5
第二节 会计数据、经营情况和管理层分析...... 6
第三节 重大事件 ...... 19
第四节 股份变动、融资和利润分配...... 21
第五节 行业信息 ...... 25
第六节 公司治理 ...... 31
第七节 财务会计报告 ...... 35
附件会计信息调整及差异情况...... 76

载有公司负责人、主管会计工作负责人、会计机构负责人(会计主管人
员)签名并盖章的财务报表

备查文件目录 载有会计师事务所盖章、注册会计师签名并盖章的审计报告原件(如有)

报告期内在指定信息披露平台上公开披露过的所有公司文件的正本及
公告的原稿

文件备置地址 公司董事会办公室


释义

释义项目 释义

公司 指 苏州华芯微电子股份有限公司

主办券商、东吴证券 指 东吴证券股份有限公司

报告期 指 2023 年 1 月 1 日至 2023 年 12 月 31 日

股东大会 指 苏州华芯微电子股份有限公司股东大会

董事会 指 苏州华芯微电子股份有限公司董事会

监事会 指 苏州华芯微电子股份有限公司监事会

元、万元 指 人民币元、万元

晶圆、圆片 指 硅半导体集成电路所用的硅晶片,由于其形状为圆形,
故称为晶圆;在硅晶片上可加工制作成各种电路元件
结构,而成为有特定电性功能之 IC 产品。

封装 指 将硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便
与……
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