关于“苹果自研5G基带芯片失败”的话题还在发酵。
　　7月3日上午，业界人士“手机晶片达人”发微博称，苹果自研5G芯片并非失败，而是推迟了量产时间，“把量产时间从原定的2023年第二季度推迟到2023年第四季度”。
　　此前，知名苹果分析师郭明錤爆料称，苹果5G基带芯片的研发可能已经失败，高通仍将是2023款iPhone 5G基带芯片的独家供应商，为该款机型提供100%的基带芯片，而不是高通此前预估的20%。
　　至于失败原因，一份来自FossPatents的报告指出，苹果自研5G基带芯片失败不是因为技术故障，而是因为会侵犯高通的两项专利。对此，电子创新网CEO张国斌表示：“这两个专利一个是让用户通过短信拒绝来电(例如我很忙)，另一个是关于应用程序切换界面的专利，跟5G无关。至于苹果的基带研发受阻，听说是一些场测没有完成。”
　　另据第一财经的报道，苹果收购英特尔基带芯片团队后，在整合过程中面临挑战，导致人员流失严重，加上其他因素可能拖累了苹果5G基带芯片的研发进展。就5G基带芯片的相关话题，《中国经营报》记者联系采访苹果中国方面，不过截至发稿，未收到回复。