公告日期：2024-04-26

则成电子
837821

深圳市则成电子股份有限公司

Shenzhen ZECHENG Electronics Co., Ltd.
年度报告摘要
2023


第一节 重要提示

1.1 本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投
资者应当到北京证券交易所网站仔细阅读年度报告全文。
1.2 公司董事、监事、高级管理人员保证本报告所载资料不存在虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，
并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任

公司负责人薛兴韩、主管会计工作负责人魏斌及会计机构负责人魏斌保证年度报告中财务报告的真
实、准确、完整。
1.3 公司全体董事出席了审议本次年度报告的董事会会议。
1.4 大华会计师事务所（特殊普通合伙）对公司出具了标准无保留意见的审计报告。
1.5 权益分派预案
√适用 □不适用

单位：元/股

项目 每 10 股派现数（含税） 每 10 股送股数 每 10 股转增数

年度分配预案 1.5 0 4

1.6 公司联系方式

董事会秘书姓名 魏斌

联系地址 深圳市龙岗区南湾街道丹竹头社区康正路 48 号莲塘工业区 6 栋 2 楼

电话 0755-89968168

传真 0755-89968928

董秘邮箱 weibin@fpcba.com

公司网址 https://intflex.cn

办公地址 深圳市龙岗区南湾街道丹竹头社区康正路 48 号莲塘工业区 6 栋 2 楼

邮政编码 518114

公司邮箱 ir@fpcba.com

公司披露年度报告的证券交易所 www.bse.cn
网站


第二节 公司基本情况

2.1 报告期公司主要业务简介

则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。

公司以技术为驱动，针对不同客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入客户需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计方案和产品，并持续提供技术迭代服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。

公司高层管理团队稳定且拥有十余年的行业经验，公司持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，采用 JDM 模式进行深度合作，提升产品开发效率。
截至报告期末，公司及子公司已获得专利 114 项，其中包括发明专利 17 项，实用新型 92 项，外观专利
5 项。

公司总部深圳则成地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州分别设立全资子公司广东则成、惠州则成布局生产基地。

全资子公司广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产 HDI（高密度互联线路板）、RF（软硬结合板）及SLP（类载板）的能力。

全资子公司惠州则成地处惠州仲恺高新区，在建成后主要从事 EMS 业务，将成为汽车电子、医疗电
子、消费电子及通信类智能模组模块的高端制造中心。

公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检……
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