金晟科技:关于公司拟向银行申请贷款的公告
金晟科技资讯
2023-08-24 18:28:24
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公告日期:2023-08-24


公告编号:2023-037

证券代码:836793 证券简称:金晟科技 主办券商:华福证券
辽宁金晟科技股份有限公司

关于公司拟向银行申请贷款的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假
记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承
担个别及连带法律责任。

一、贷款情况

公司因经营发展需要,拟向中国工商银行股份有限公司大连甘井子支行申请人民币流动资金贷款,综合授信额度 300 万元,授信期限
为 1 年。具体以签订的相应协议为准。公司于 2023 年 8 月 24 日第三
届董事会第十八次会议审议通过了《关于拟向银行申请贷款的议案》。
二、贷款的必要性及对公司的影响

上述贷款用于补充公司流动资金,属公司日常经营所需,有利于公司持续稳定发展,是合理的、必要的,符合公司及全体股东利益。
四、备查文件目录

《辽宁金晟科技股份有限公司第三届董事会第十八次会议决议》
辽宁金晟科技股份有限公司
董事会
2023 年 8 月 24 日

[点击查看PDF原文]

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