希德电子:关于预计2023年度申请综合授信额度的公告
摘牌希信资讯
2023-01-16 16:36:21
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公告日期:2023-01-16


公告编号:2023-005

证券代码:833477 证券简称:希德电子 主办券商:招商证券
西安希德电子信息技术股份有限公司

关于预计 2023 年度申请综合授信额度的公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带法律责任。
一、拟申请综合授信额度的情况

西安希德电子信息技术股份有限公司(以下简称“希德电子”)为了保障日常生产经营所需资金和业务发展的需要,2023 年度公司拟向银行或其他金融机构申请总额不超过 90,000,000.00 元(含 90,000,000.00 元)人民币的综合授信额度(最终以各机构实际审批的授信额度为准)。授信额度包括但不限于流动资金借款、信用借款、项目融资、商业承兑汇票、银行承兑汇票、保函及贸易融资、融资租赁、保理等业务,具体使用金额公司将根据自身运营的实际需求确定,授信额度可在年内循环使用。公司结合金融机构的要求,提供自有固定资产、无形资产、应收账款等资产进行担保。

在上述预计的授信额度范围内,股东大会授权公司董事会审议通过即可,并授权公司董事长签署相关文件。
二、审议和表决情况

2023 年 1 月 16 日,公司召开第三届董事会第九次会议审议通过了《关于预
计 2023 年度申请综合授信额度的议案》,并提交 2023 年第一次临时股东大会审议。

股东大会审议通过后,在预计的授信额度范围内,股东大会授权董事会审议通过即可,无需通过股东大会审议。
三、申请综合授信额度的必要性以及对公司的影响


公告编号:2023-005

公司本次申请授信额度是业务发展及经营的正常所需,为自身发展补充流动资金,对公司日常性经营和业务发展产生积极的影响,符合公司和全体股东的利益。
四、备查文件目录
《西安希德电子信息技术股份有限公司第三届董事会第九次会议决议》

西安希德电子信息技术股份有限公司
董事会
2023 年 1 月 16 日

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