东忠科技:关于公司向银行借款公告
东忠科技资讯
2023-04-21 16:57:40
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公告日期:2023-04-21


公告编号:2023-009

证券代码:833251 证券简称:东忠科技 主办券商:财通证券
杭州东忠科技股份有限公司

关于公司向银行借款公告

本公司及董事会全体成员保证公告内容的真实、准确和完整,没有虚假 记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承 担个别及连带法律责任。
一、向银行借款的情况

2023 年向银行申请借款情况

为满足公司经营需要,公司与工商银行杭州钱江支行签订经营性物业支持借款合同,合同金额 163,700,000 元,用于置换杭州联合银行存量融资。公司以自有园区资产为该借款提供抵押担保。

二、审议表决情况

公司于2023年4月20日召开第三届董事会第八次会议审议通过上述事项,本议案尚需提交股东大会审议。

三、该交易的必要性及对公司的影响


公告编号:2023-009

该交易可以更好地满足公司业务和经营发展的资金需求,有利于公司持续发展,对公司发展有积极促进作用,对公司正常经营无重大不利影响。

四、备查文件

经与会董事签字并加盖公章的《第三届董事会第八次会议决议》。
杭州东忠科技股份有限公司
董事会
2023 年 4 月 21 日

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