创星未来100丨红光股份:聚焦先进封装 短期内拟在北交所上市
红光股份资讯
2022-05-30 12:33:06
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来源:21世纪经济报道


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  21世纪经济报道联合长三角资本市场服务基地共同打造“创星未来100”企业库按期更新。

  为了能更好了解拟上市科创板公司的发展现状、科创技术成果、上市辅导进程等,21世纪经济报道联合长三角资本市场服务基地共同打造“创星未来100”企业库,并按期更新。

  第5期调研实录

  调研目的

  “创星未来100”企业库旨在通过实地调研、对话企业高管的方式,梳理企业各方面发展情况,挖掘长三角地区中最具科创潜力企业。

  调查时间

  2022年5月18日

  调研对象

  无锡红光微电子股份有限公司

  受访人:红光股份董秘雍紫期

  公司简介

  无锡红光微电子股份有限公司成立于2001年,注册资金7095万元,是一家从事半导体产业的省级高新技术企业。从2013年起进入MEMS传感器制造领域,2016年获批江苏微机电系统传感器工程技术研究中心,2018年获批无锡市企业技术中心,2020年获评高密度集成电路与MEMS封装测试智能车间,2021年荣获年度电子元器件行业优秀国产品牌。公司致力于MEMS传感器制造与集成电路产品的先进封测,并于2020年4月成为新三板创新层企业(股票代码:831034)。

  主营业务及产品

  公司主打MEMS传感器产品系列,包括硅麦、压力传感器、红外传感器、气体传感器、加速度传感器五大系列。产品发展方向为:生产制造物联网感知层核心器件的传感器产品,并具备多系列传感器产品系统化生产的能力。

  专利及资质证明

  公司是江苏省微机电系统工程技术研究中心,和中科院微系统与信息技术研究所、东南大学深度实现产学研合作,专注于MEMS传感器的理论和实验研究。目前,公司累计申请专利57项,其中发明8项。

  核心技术应用场景

  消费电子、工业、汽车等领域

  行业市场规模

  根据Yole Development的统计与预测,2017年全球MEMS行业市场规模已达到117.90亿美元,预计2023年市场空间将达到309.78亿美元,2018-2023年市场规模复合增长率为17.5%,销量增长率达到26.7%。

  融资历程、估值及上市计划

  目前在新三板创新层,短期计划是进入北交所后再申请转板。

  2017年12月,定增,投资方是达晨财智、国联证券、申万宏源、国联集团。

  2019年1月,股权融资,投资方是无锡金投。

  2021年12月,定增,投资方为安信证券。

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