【问】三星和SK海力士预测,由于AI相关芯片需求不断增长,今年DRAM和HBM价格将保持坚挺;为了满足需求,他们将超过20%的DRAM产线转换为HBM产线。贵公司是否要加快商务谈判的进度了? 【答】
壹石通:尊敬的投资者,感谢您对公司的关注! 针对芯片封装用Low-α球形氧化铝产品,目前公司与日韩部分客户的商务洽谈仍在推进过程中,下游终端应用的批量使用亦尚需时间,该款产品的具体上量时点存在不确定性。 谢谢!¶¶2024-05-31 17:00:00 §
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