金盘科技融资融券信息显示,2024年4月23日融资净偿还1627.19万元;融资余额7378.24万元,较前一日下降18.07%,降幅两市第20。
融资方面,当日融资买入1521.79万元,融资偿还3148.98万元,融资净偿还1627.19万元,连续3日净偿还累计3959.34万元。融券方面,融券卖出8046股,融券偿还1.08万股,融券余量14.08万股,融券余额682.52万元。融资融券余额合计8060.75万元。
金盘科技融资融券交易明细(04-23)
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