芯碁微装:关于参加2023年度科创板半导体设备专场业绩说明会的公告
芯碁微装资讯
2024-04-30 18:21:11
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公告日期:2024-05-01


证券代码:688630 证券简称:芯碁微装 公告编号:2024- 027
合肥芯碁微电子装备股份有限公司

关于参加 2023 年度科创板半导体设备专场

业绩说明会的公告

本公司董事会、全体董事及相关股东保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。
重要内容提示:

会议召开时间:2024 年 5 月 15 日(星期三)15:00-17:00

会议召开方式:线上文字互动

线 上 互 动 平 台 : 上 海 证 券 交 易 所 上 证 路 演 中 心
(http://roadshow.sseinfo.com/)

投资者可于在 2024 年 5 月 14 日(星期二)16:00 前通过邮件、
电话等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司(以下简称“公司”)已于 2024年4月24日发布公司《2023年年度报告》及《2024年第一季度报告》,为便于广大投资者更全面、深入地了解公司 2023 年年度、2024 年第一季度经营成果、财务状况,公司参与了由上海证券交易所主办的2023 年度半导体设备专场集体业绩说明会,此次活动将采用线上文字互动的方式举行,投资者可登录上海证券交易所上证路演中心
(http://roadshow.sseinfo.com/)参与线上互动交流。

一、 说明会类型

本次投资者说明会以网络互动形式召开,公司将针对 2023 年年度、2024 年第一季度的经营成果及财务指标的具体情况与投资者进行互动交流和沟通,在信息披露允许的范围内就投资者普遍关注的问题进行回答。

二、 说明会召开的时间、方式

(一)会议召开时间:2024 年 5 月 15 日(星期三)15:00-17:00
(二)会议召开方式:线上文字互动

(三)线上文字互动平台:上海证券交易所上证路演中心

(http://roadshow.sseinfo.com/)

(四)投资者可于 5 月 14 日(星期二)16:00 前通过邮件、电话
等形式将需要了解和关注的问题提前提供给公司。公司将在文字互动环节对投资者普遍关注的问题进行回答。

三、 参加人员

董事长:程卓

总经理:方林

董事会秘书、财务总监:魏永珍

独立董事:胡刘芬

四、联系人及咨询办法

联系部门:公司证券部

电话:0551-63826207


邮箱:yzwei@cfmee.cn

五、其他事项

本次投资者说明会召开后,投资者可以通过上海证券交易所上证路演中心(http://roadshow.sseinfo.com/)查看本次投资者说明会的召开情况及主要内容。

特此公告。

合肥芯碁微电子装备股份有限公司董事会
2024 年 5 月 1 日

[点击查看PDF原文]

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