中证智能财讯芯碁微装（688630）4月24日披露2023年年报。2023年，公司实现营业总收入8.29亿元，同比增长27.07%；归母净利润1.79亿元，同比增长31.28%；扣非净利润1.58亿元，同比增长35.70%；经营活动产生的现金流量净额为-1.29亿元，上年同期为649.18万元；报告期内，芯碁微装基本每股收益为1.43元，加权平均净资产收益率为12.17%。公司2023年年度利润分配预案为：拟向全体股东每10股派8元（含税）。

　　以4月23日收盘价计算，芯碁微装目前市盈率（TTM）约为41.02倍，市净率（LF）约为3.62倍，市销率（TTM）约为8.87倍。

　　公司近年市盈率（TTM）、市净率（LF）、市销率（TTM）历史分位图如下所示：

　　截至2023年末，芯碁微装三年营业总收入复合增长率为38.78%，在其他专用设备行业已披露2023年数据的34家公司中排名第1。三年净利润复合年增长率为36.15%，排名4/34。

　　资料显示，公司专业从事以微纳直写光刻为核心技术的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务，主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务，产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。

　　分产品来看，2023年公司主营业务中，PCB系列收入5.90亿元，同比增长11.94%，占营业收入的71.16%；泛半导体系列收入1.88亿元，同比增长96.91%，占营业收入的22.71%。

　　截至2023年末，公司员工总数为539人，人均创收153.78万元，人均创利33.27万元，人均薪酬18.96万元，较上年同期分别增长11.04%、14.72%、19.49%。

　　2023年，公司毛利率为42.62%，同比下降0.55个百分点；净利率为21.63%，较上年同期上升0.69个百分点。从单季度指标来看，2023年第四季度公司毛利率为42.27%，同比下降1.02个百分点，环比上升4.44个百分点；净利率为19.96%，较上年同期下降0.31个百分点，较上一季度下降2.34个百分点。

　　分产品看，PCB系列、泛半导体系列2023年毛利率分别为35.38%、57.62%。

　　报告期内，公司前五大客户合计销售金额1.95亿元，占总销售金额比例为23.49%，公司前五名供应商合计采购金额2.00亿元，占年度采购总额比例为42.60%。

　　数据显示，2023年公司加权平均净资产收益率为12.17%，较上年同期下降1.47个百分点；公司2023年投入资本回报率为10.51%，较上年同期下降2.59个百分点。

　　2023年，公司经营活动现金流净额为-1.29亿元，同比减少1.36亿元；筹资活动现金流净额7.99亿元，同比增加8.43亿元；投资活动现金流净额-8.34亿元，上年同期为1.92亿元。

　　进一步统计发现，2023年公司自由现金流为-2.71亿元，上年同期为2.00亿元。

　　2023年，公司营业收入现金比为64.73%，净现比为-72.18%。

　　营运能力方面，2023年，公司公司总资产周转率为0.41次，上年同期为0.46次（2022年行业平均值为0.51次，公司位居同行业53/87）；固定资产周转率为5.11次，上年同期为4.62次（2022年行业平均值为4.01次，公司位居同行业37/87）；公司应收账款周转率、存货周转率分别为1.39次、1.56次。

　　2023年，公司期间费用为1.66亿元，较上年同期增加2489.97万元；但期间费用率为20.05%，较上年同期下降1.61个百分点。其中，销售费用同比增长50.59%，管理费用同比增长28.7%，研发费用同比增长11.56%，财务费用由去年同期的-740.89万元变为-1883.37万元。

　　资产重大变化方面，截至2023年年末，公司货币资金较上年末增加141.64%，占公司总资产比重上升12.18个百分点；存货较上年末增加2.00%，占公司总资产比重下降7.12个百分点；固定资产较上年末减少2.94%，占公司总资产比重下降4.20个百分点；应收账款较上年末增加45.73%，占公司总资产比重下降2.87个百分点。

　　负债重大变化方面，截至2023年年末，公司应付票据较上年末减少24.02%，占公司总资产比重下降4.63个百分点；合同负债较上年末减少51.57%，占公司总资产比重下降1.51个百分点；长期递延收益较上年末减少15.18%，占公司总资产比重下降2.60个百分点；其他流动负债较上年末增加99.16%，占公司总资产比重上升0.15个百分点。

　　从存货变动来看，截至2023年年末，公司存货账面价值为3.09亿元，占净资产的15.19%。其中，存货跌价准备为7.88万元，计提比例为0.03%。

　　2023年全年，公司研发投入金额为9454.06万元，同比增长11.56%；研发投入占营业收入比例为11.41%，相比上年同期下降1.58个百分点。此外，公司全年研发投入资本化率为0。

　　资料显示，报告期内，公司累计获得授权专利168项，其中，已授权发明专利65项，已授权实用新型专利96项，已授权外观设计专利7项。此外，公司还拥有软件著作权44项，实现了软件与硬件设备的有效配套。

　　在偿债能力方面，公司2023年年末资产负债率为18.09%，相比上年末下降14.08个百分点；有息资产负债率为0.68%，相比上年末上升0.09个百分点。

　　2023年，公司流动比率为5.95，速动比率为5.11。

　　年报显示，2023年年末公司十大流通股东中，新进股东为兴全合润混合型证券投资基金、中国光大银行股份有限公司-兴全商业模式优选混合型证券投资基金(LOF)、兴全新视野灵活配置定期开放混合型发起式证券投资基金、交银施罗德数据产业灵活配置混合型证券投资基金、德邦半导体产业混合型发起式证券投资基金，取代了三季度末的苏州中和春生三号投资中心(有限合伙)、华芯原创(青岛)投资管理有限公司-合肥康同股权投资合伙企业(有限合伙)、何少锋、方林、中信保诚新兴产业混合型证券投资基金。在具体持股比例上，景宁顶擎电子科技合伙企业(有限合伙)、中欧创新未来18个月封闭运作混合型证券投资基金、香港中央结算有限公司、合肥市创新科技风险投资有限公司持股有所下降。

　　筹码集中度方面，截至2023年年末，公司股东总户数为5657户，较三季度末下降了3788户，降幅40.11%；户均持股市值由三季度末的91.56万元上升至198.33万元，增幅为116.61%。

　　指标注解：

　　市盈率

　　=总市值/净利润。当公司亏损时市盈率为负，此时用市盈率估值没有实际意义，往往用市净率或市销率做参考。

　　市净率

　　=总市值/净资产。市净率估值法多用于盈利波动较大而净资产相对稳定的公司。

　　市销率

　　=总市值/营业收入。市销率估值法通常用于亏损或微利的成长型公司。

　　文中市盈率和市销率采用TTM方式，即以截至最近一期财报（含预报）12个月的数据计算。市净率采用LF方式，即以最近一期财报数据计算。

　　市盈率为负时，不显示当期分位数，会导致折线图中断。