天承科技：融资净买入63.09万元，融资余额3.13亿元（11-20）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月20日融资净买入63.09万元；融资余额3.13亿元，较前一日增加0.2%。
融资方面，当日融资买入1828.32万元，融资偿还1765.23万元，融资净买入63.09万元。融券方面，融券卖出200股，融券偿还0股，融券余量6653股，融券余额82.67万元。融资融券余额合计3.14亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-20）
天承科技历史融资融券数据一览
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