天承科技融资融券信息显示,2024年11月19日融资净偿还448.54万元;融资余额3.13亿元,较前一日下降1.12%。
融资方面,当日融资买入1359.83万元,融资偿还1808.37万元,融资净偿还448.54万元,连续3日净偿还累计957.06万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还102股,融券余量6453股,融券余额76.51万元。融资融券余额合计3.13亿元。
天承科技融资融券交易明细(11-19)
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天承科技历史融资融券数据一览
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