天承科技：融资净偿还489.85万元，融资余额3.16亿元（11-18）
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来源：东方财富Choice数据
天承科技融资融券信息显示，2024年11月18日融资净偿还489.85万元；融资余额3.16亿元，较前一日下降1.53%
融资方面，当日融资买入2235.6万元，融资偿还2725.45万元，融资净偿还489.85万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量6555股，融券余额73.76万元。融资融券余额合计3.17亿元。
天承科技融资融券交易明细（11-18）
天承科技历史融资融券数据一览
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