天承科技本周(2024/11/11-2024/11/15)累计涨幅达0.49%，截至11月15日最新股价报收128.90元。从增量上来看，11月11日至11月15日融资买入交易规模1.15亿元，融资偿还规模9397.67万元，期内融资净买入2110.02万元。从存量上来看，截止11月17日，天承科技融资融券余额3.22亿元，其中融资余额规模3.21亿元，融券余额规模84.49万元。

天承科技本周两融余额延续增长态势，融资余额已连续10周增长累计达2.49亿元。在两市3383家融资融券标的中，天承科技期内融资净买入值排名第764，期末融资余额排名第1338。按东财二级行业分类的融资融券标的统计情况来看，在所属电子化学品板块中，天承科技本周融资净买入额排名7/21，期末融资余额行业排名11/21。

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