天承科技融资融券信息显示,2024年11月15日融资净偿还18.68万元;融资余额3.21亿元,较前一日下降0.06%。
融资方面,当日融资买入1989.43万元,融资偿还2008.11万元,融资净偿还18.68万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还0股,融券余量6555股,融券余额84.49万元。融资融券余额合计3.22亿元。
天承科技融资融券交易明细(11-15)
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